[发明专利]聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及表面安装电子部件

权利要求书

1.一种表面安装电子部件，其具备表面安装电子部件用成形品和金属端子，所述表面安装电子部件用成形品是将聚芳硫醚树脂组合物成形而得到的，所述聚芳硫醚树脂组合物含有：

聚芳硫醚树脂；和

选自由无机填充剂、除所述聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，

所述聚芳硫醚树脂利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在包含所述二碘芳香族化合物、所述单质硫及所述阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得，

所述聚芳硫醚树脂在主链中具有下述通式（20）所示的二硫键：

主链中具有通式（20）所示的二硫键的聚芳硫醚树脂在主链的末端基团中导入下述式（6）或（7）所示的一价基团，

式中，R⁵和R⁶各自表示通式（a）所示的一价基团，

其中，通式（a）中的X为氢原子，

其中，所述聚芳硫醚树脂具有0.80~1.70的Mw/Mtop，

所述Mw及Mtop分别是利用凝胶渗透色谱法测定的重均分子量及峰值分子量。

2.根据权利要求1所述的表面安装电子部件，其中，所述聚芳硫醚树脂是以相对于该聚芳硫醚树脂为0.01~10000ppm的范围的比例包含碘原子的混合物。

3.根据权利要求1所述的表面安装电子部件，其中，所述聚芳硫醚树脂具有300℃下的0.95~1.75的非牛顿指数。

4.根据权利要求1所述的表面安装电子部件，其中，所述至少1种其它成分为聚酰胺树脂。

5.一种表面安装电子部件的制造方法，其是如下的表面安装电子部件的制造方法：电子部件的金属端子借助软钎料球以与基板上的通电部接触的方式载置于基板表面，在回流炉内加热，由此将该电子部件软钎焊在基板上，

所述表面安装电子部件具备将表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物成形而得到的表面安装电子部件用成形品和金属端子，

所述表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物含有：聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除所述聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，

所述聚芳硫醚树脂利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在包含所述二碘芳香族化合物、所述单质硫及所述阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得，

所述聚芳硫醚树脂在主链中具有下述通式（20）所示的二硫键：

主链中具有通式（20）所示的二硫键的聚芳硫醚树脂在主链的末端基团中导入下述式（6）或（7）所示的一价基团，

式中，R⁵和R⁶各自表示通式（a）所示的一价基团，

其中，通式（a）中的X为氢原子，

其中，所述聚芳硫醚树脂具有0.80~1.70的Mw/Mtop，

所述Mw及Mtop分别是利用凝胶渗透色谱法测定的重均分子量及峰值分子量。

6.根据权利要求5所述的表面安装电子部件的制造方法，其中，所述聚芳硫醚树脂是以相对于该聚芳硫醚树脂为0.01~10000ppm的范围的比例包含碘原子的混合物。

7.根据权利要求5所述的表面安装电子部件的制造方法，其中，所述至少1种其它成分为聚酰胺树脂。