[发明专利]开孔耦合微带天线阵列

权利要求书

1.一种用于与具有PCB接地层的RF印刷电路板RF-PCB一起使用的射频RF天线阵列，所述RF天线阵列具有纵向轴线，并且包括：

内插器组件，所述内插器组件包括：

基板，所述基板与所述RF-PCB间隔开，并且具有上主表面和下主表面；

内插器接地层，所述内插器接地层沉积到所述基板的所述下主表面上，并且沿所述纵向轴线限定一个或多个开孔；

电介质层，所述电介质层沉积到所述内插器接地层上；以及

线性微带迹线，所述线性微带迹线被配置为天线馈电线且定位在所述电介质层上，其中所述线性微带迹线被配置为沿所述纵向轴线引导预定频率范围的入射RF能量；

多个导电柱，所述多个导电柱将所述PCB接地层电连接到所述内插器接地层，并且在结构上支撑所述基板，使得沿所述线性微带迹线传播的所述RF能量通过所述一个或多个开孔耦合到所述内插器组件的所述上主表面；以及

负载元件，所述负载元件在所述RF天线阵列的终端处与所述线性微带迹线串联连接。

2.根据权利要求1所述的射频RF天线阵列，还包括：至少一个离散贴片天线，所述至少一个离散贴片天线连接到所述基板的所述上主表面，并且定位在所述开孔中的对应的一个上方。

3.根据权利要求1所述的射频RF天线阵列，其中所述负载元件为形成所述线性微带迹线的串行延伸部的迂回曲折线，并且其中所述迂回曲折线比所述线性微带迹线薄。

4.一种用于与具有PCB接地层的RF印刷电路板RF-PCB一起使用的射频RF天线阵列，所述RF天线阵列具有纵向轴线，并且包括：

负载元件；

一个或多个天线元件，所述一个或多个天线元件终止于所述负载元件，所述一个或多个天线元件中的每个具有：

多层内插器区段，所述多层内插器区段包括：

基板区段，所述基板区段具有上主表面和下主表面，并且限定开孔；

接地层区段，所述接地层区段沉积到所述基板区段的所述下主表面上；

电介质层区段，所述电介质层区段沉积到所述接地层区段上；

线性微带迹线区段，所述线性微带迹线区段定位在所述电介质层区段上或所述电介质层区段内，并且被配置为沿所述纵向轴线朝向所述负载元件引导至少约228-GHz的频率范围中的入射RF能量，其中所述线性微带迹线区段不与所述RF天线阵列的所述纵向轴线平行；以及

多个导电柱，所述多个导电柱将所述PCB接地层电连接到所述接地层区段，并且在结构上支撑所述基板区段，使得沿所述线性微带迹线传播的所述RF能量通过所述开孔耦合到所述内插器区段的所述上主表面。

5.根据权利要求4所述的射频RF天线阵列，其中所述RF天线组件的特征在于不存在离散贴片天线。

6.根据权利要求4所述的射频RF天线阵列，其中所述RF天线阵列包括串联连接的多个所述天线元件。

7.根据权利要求4所述的射频RF天线阵列，其中所述多层内插器区段包括连接到所述基板区段的所述上主表面且定位在所述开孔上方的离散贴片天线。

8.根据权利要求4所述的射频RF天线阵列，其中所述负载元件包括形成所述线性微带迹线的蜿蜒延伸部的迂回曲折线。

9.根据权利要求4所述的射频RF天线阵列，其中所述线性微带迹线区段朝向所述纵向轴线渐缩或成角度。

10.根据权利要求4所述的射频RF天线阵列，还包括电连接到所述线性微带迹线的单片微波集成电路MMIC。