[发明专利]一种手机壳在审

专利信息
申请号: 201910502979.5 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110138947A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 许长见 申请(专利权)人: 惠州市蓉婷智能科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;H04B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机壳 手机 通信模块 屏蔽层 壳体 射频卡 有机结合 芯片卡 断电 匹配 卡片 携带 拓展
【说明书】:

发明公开了一种手机壳,包括壳体,所述壳体和手机相匹配,在所述壳体上设有通信模块和屏蔽层,所述屏蔽层设置在手机和所述通信模块之间,所述屏蔽层的大小大于所述通信模块的大小;相对现有的手机壳,本发明的手机壳不仅可以保护手机,且设有通信模块,可以实现IC卡、ID卡、M1卡或射频卡的功能,大大减少使用者携带卡片不方便的问题,而且,当手机在断电的情况的下,手机壳还可以继续作为IC卡、ID卡、M1卡或射频卡使用,一方面方便了使用者,另一方面也拓展了手机的使用范围,实现了手机、手机壳和芯片卡的有机结合,带来了预想不到的效果。

技术领域

本发明涉及手机壳制造领域,尤其是一种手机壳。

背景技术

手机作为智能设备不断发展,当今社会,手机已经是必不可缺的智能设备。而大多数人在使用手机的过程中,一般都会增加一个手机壳做为保护手机。但是,现有的手机壳一般采用塑胶或硅胶膜,只是起到一定的保护手机跌落摔坏的作用,即只是作为保护手机使用,没有能结合手机本身的功能带来更多的效益,即功能比较单一。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种手机壳,解决现有手机壳功能单一、不能结合手机本身的作用发挥更多效益的问题。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种手机壳,包括壳体,所述壳体和手机相匹配,在所述壳体上设有通信模块和屏蔽层,所述屏蔽层设置在手机和所述通信模块之间,所述屏蔽层的大小大于所述通信模块的大小。

优选的,所述通信模块设置在所述壳体和手机背部接触的一侧的所述壳体的表面或内部,所述屏蔽层设置在和所述通信模块相应位置的所述壳体的表面或内部。

优选的,所述通信模块包括芯片和线圈,所述芯片和所述线圈连接。

优选的,所述线圈为圆形或矩形;所述芯片为IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片、ID(Identification Card,身份识别卡)芯片、M1芯片(NXP Mifare1系列,指菲利浦下属子公司恩智浦出品的芯片缩写)或射频芯片。

优选的,所述芯片和所述线圈匹配设置至少一组。

优选的,所述线圈并排设置或叠加套设组成。

优选的,所述屏蔽层为金属层,所述壳体为塑胶壳。

优选的,所述屏蔽层为锡箔层。

本发明实现的有益效果:相对现有的手机壳,本发明的手机壳不仅可以保护手机,且设有通信模块,可以实现IC卡、ID卡、M1卡或射频卡的功能,大大减少使用者携带卡片不方便的问题,即解决了安全管理、身份识别、门禁、停车场系统、公交、轮渡、地铁的自动收费系统等需要携带刷卡的问题,因为可以直接使用本发明的手机壳作为电子卡使用。而且,当手机在断电的情况的下,手机壳还可以继续作为IC卡、ID卡、M1卡或射频卡使用,一方面方便了使用者,另一方面也拓展了手机的使用范围,实现了手机、手机壳和芯片卡的有机结合,带来了预想不到的效果;同时,手机本身还可以和通信模块通信,实现手机和通信模块的信息传输。

附图说明

图1为本发明手机壳的立体。

图2为本发明手机壳的通信模块和屏蔽层的爆炸图。

图3为本发明手机壳的通信模块的平面图一。

图4为本发明手机壳的通信模块的平面图二。

图5为本发明手机壳的通信模块的平面图三。

图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称:1.壳体;2.通信模块;3.屏蔽层;4.芯片;5.线圈。

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