[发明专利]一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，所述涂料包括底层料和面层料，底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，且A1料包括第一无机阻燃粉，面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，且A2料包括第二无机阻燃粉，所述第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉均包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂分别占第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉的0.1～0.5%；所述制备方法包括：按配比称底层料中A1组分中的各组分，混匀得A1组分，然后按配比取B1组分，添加到混合均匀的A1组分中，搅拌均匀后即可喷涂。通过本发明提供的电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，能够为电路板提供较好的阻燃保护。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别涉及一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法。

背景技术

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。电子设备采用电路板后，由于同类电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，因此广泛用于各类电子电器产品中。电路板有单层板、双面板、多层板及内层线路板，随着技术的发展，电路板的布线越来越复杂，对单位面积的利用越来越高，从而使得在使用过程中越容易出现局部大电流短路的现象。当发生大电流短路时，电路板会瞬时升温至300℃以上，容易造成铜线熔融，以及引起电路大面积串燃，虽然电路板多为耐高温材料，但是熔融后的铜线会滴落至其他易燃物上，从而引发火灾。

可见，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，旨在解决现有技术中电路板短路瞬时温度高，铜线易熔融滴熔，引发火灾的缺陷。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料包括底层料和面层料，其中，所述底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，且A1料包括第一无机阻燃粉，所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，且A2料包括第二无机阻燃粉，所述第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉均包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂分别为第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉重量的0.1～0.5%。

所述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述B1料包括水性环氧固化剂55～65份，所述A1料按重量份数计包括以下组分：

水性环氧树脂 100～120份；

第一无机阻燃粉 100～120份；

消泡剂 0.6～1份；

流平剂 0.5～1份。

所述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述第一无机阻燃粉按重量份数计包括：

SiO₂ 30～40份；

H₃BO₃ 10～20份；

CaCO₃ 5～10份；

K₂CO₃ 5～15份；

Al₂O₃ 1～8份；