[发明专利]外壳构造有效
| 申请号: | 201910498014.3 | 申请日: | 2019-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN110944472B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | R·P·豪沃思;N·A·伦德勒;B·K·安德雷;S-H·谭;L·M·法雷尔;K·J·瑞安;D·H·纳拉约维斯基 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;郑振 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 外壳 构造 | ||
本公开涉及外壳构造。本公开描述了一种结构,该结构可包括具有第一表面和第二相对表面的主体。该三维结构可以包括主体,主体限定从第一表面延伸到主体中的第一腔体的第一图案,并且主体限定从第二表面延伸到主体中的第二腔体的第二图案。一个或多个第一腔体可与一个或多个第二腔体偏心地相交以限定主体中的孔的图案。
本申请要求2018年9月25日提交的名称为“HOUSING CONSTRUCTION”的美国临时专利申请No.62/736,299的优先权,该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。
技术领域
所述实施方案总体涉及三维结构。更具体地讲,本公开的实施方案涉及形成用于电子设备的部件的三维结构。
背景技术
电子设备的部件(例如电子设备的外壳)可包括三维结构,该三维结构具有针对使用其的具体目的而调整的特征。电子设备的部件可被配置为向电子设备的其他部件提供物理支撑或保护,提供热传递,提供穿过或围绕电子设备的气流,或实现一种或多种各种其他目的。另外,电子设备的部件可被设计成为用户提供独特而令人愉悦的观感。
电子设备的最新发展已实现了高水平的性能。然而,电子设备的现有部件和结构可能会限制此类设备的性能水平。例如,现有外壳可能由于无法有效地将电子设备生成的热量散发或排除到周围环境而限制电子设备的性能。就这一点而言,可能期望进一步调整用于电子设备的部件,以提供附加的或增强的功能性和令人愉悦的美学特征。
发明内容
本公开的一个方面涉及一种电子设备,该电子设备包括主体,主体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,从第一表面延伸到主体中的第一腔体的第一图案,从第二表面延伸到主体中的第二腔体的第二图案,第二腔体图案的一个或多个第二腔体与第一腔体图案的一个或多个第一腔体相交,以在主体中形成孔的图案。
在一些实施方案中,孔的图案可基本上跨主体的整个宽度延伸并包括由主体的不包括孔图案的一部分隔开的至少两个区域。第一腔体或第二腔体的第一图案或第二图案中的一个或多个可为腔体的重复图案。第一腔体图案的第一腔体可具有与第二腔体图案的第二腔体基本上相同的尺寸。第一图案和第二图案的第一腔体和第二腔体基本上为球形或半球形。第一图案和第二图案的第一腔体和第二腔体可基本上定位成密堆积布置。第一图案和第二图案的第一腔体和第二腔体可基本上定位成六方密堆积布置。主体可将热量从定位成基本上与主体的第一表面相邻的电子设备的部件传导走。主体可具有小于约15mm的厚度。主体可包括金属。
本公开的另一个方面涉及用于电子设备的外壳,该外壳包括具有第一表面和第二表面的主体,从第一表面延伸到主体中的第一腔体,以及从第二表面延伸到主体中并与第一腔体偏心地相交以在主体中形成图案的第二腔体。
在一些实施方案中,第一腔体与第二腔体的形状可基本上相同。第一腔体和第二腔体可基本上为球形或半球形。主体中的图案可包括通孔。主体可形成用于电子设备的外壳的至少一部分。主体可包括金属、陶瓷、聚合物、复合材料,或它们的组合。外壳可限定被配置为围绕电子设备的一个或多个部件的内部体积。
根据本公开的另一个方面,电子设备可以包括主体,主体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,主体包括从第一表面延伸到主体中的基本上为球形或半球形的第一腔体的第一重复图案,从第二表面延伸到主体中的基本上为球形或半球形的第二腔体的第二重复图案,其中第二重复腔体图案的至少一个第二腔体与第一重复腔体图案的至少一个第一腔体偏心地相交,以在主体中形成连续通道的矩阵。连续通道的矩阵可基本上跨主体的整个宽度延伸并具有由主体的不包括连续通道矩阵的一部分隔开的至少两个区域。此外,电子设备可具有围绕第一表面并从第一表面向外延伸的凸缘,凸缘可包括安装表面和安装到凸缘的安装表面上的显示器。
在一些实施方案中,电子设备还可包括被设置成与主体的第一表面相邻的一个或多个散热器。该电子设备还可包括被设置成与主体的不包括连续通道矩阵的部分相邻的风扇。
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