[发明专利]一种大锅法生产片碱的降温及防结块提升装置在审
申请号: | 201910497334.7 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN112066614A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 石双;马飞龙;白鹏;魏惠敏;白智天;杨帆;官金凤 | 申请(专利权)人: | 宁夏金圆化工有限公司 |
主分类号: | F25D1/00 | 分类号: | F25D1/00;F25D17/04;F25D25/04;B01D53/79;B01D53/40;B01D53/26 |
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地址: | 753200 宁夏回族自*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大锅 生产 降温 结块 提升 装置 | ||
本发明公开了一种大锅法生产片碱的降温及防结块提升装置,涉及生产基本化工原料的冷却降温和物料高度提升领域。该装置主要由片碱提升冷却器、空气干燥净化器、密封系统三部分组成,该装置的提升冷却器、空气干燥净化器、密封系统为一体化设计,采用先干燥净化空气随后片碱空冷和片碱高度提升同时进行的方式达到片碱降温和高度提升的目的。装置可拆卸、设备可清洗、填料可再生更换。克服了现有片碱降温和片碱高度提升对接自动封装系统的设计缺陷,可有效解决出料温度高,工作条件差的问题,同时还防止片碱结块,可对接片碱自动封装系统,提高生产效率和产品质量。既达到片碱降温的目的,提高自动化程度,又改善了工作条件,同时减轻人员劳动强度。
技术领域
本发明涉及基本化工原料的冷却降温及物料提升领域,特别是涉及片碱的冷却降温及物料提升领域。
背景技术
片碱,化学名氢氧化钠,白色半透明片状固体,为基本化工原料,广泛用于轻纺工业、化学工业、石油工业等工业,大锅法生产片碱是一种重要的片碱生产方法。但是大锅法生产片碱的降温难度大,降温设备庞大。大多数厂家的产品出料温度过高,导致工人工作条件差,对包装袋质量要求高且包装袋易烫坏,出料口位置低难以实现自动封装系统对接,片碱易吸潮结块,生产效率低,产品质量差。
发明内容
为了克服现有设备的上述不足之处,本发明提供了一种大锅法生产片碱的降温及防结块提升装置。该装置的由片碱提升冷却器、空气干燥净化器、密封系统为一体化设计,采用先干燥净化空气随后片碱空冷和片碱高度提升同时进行的方式达到片碱降温和高度提升的目的,装置可拆卸、设备可清洗、填料可再生更换。克服了现有片碱生产降温不足和出料口位置低的设计缺陷,可有效解决片碱出料温度高,工人工作条件差,难以对接片碱自动封装系统的问题,同时还防止片碱结块,可提高片碱生产效率和产品质量。既达到降温、防止结块的目的,又可对接自动封装系统,同时改善了工作条件,减轻人员劳动强度。
为了解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:在现有螺旋输送器和自动封装系统的基础上,针对片碱出料温度高、位置低、易结块等问题增加了片碱的降温及防结块提升装置该装置主要由片碱提升冷却器、空气干燥净化器、密封系统三部分组成并为一体化设计,采用先干燥净化空气随后片碱空冷和片碱高度提升同时进行的方式达到片碱降温和提升高度的目的,可以对接片碱自动封装的进行,装置可拆卸、设备可清洗、填料可再生更换。根据空气净化程度可调节空气净化器中各部分的用料,根据片碱出料温度可调节风机的风量。空气干燥净化器,采用先碱洗随后干燥最后净化的方式进行,其中碱洗段(17)空气进气管(18)通入碱洗液(19)底部并且进气管端口设有鼓泡器(20),可使空气均匀分散于碱洗液中,碱洗液是自产片碱溶液,碱洗段出口设有除雾器(21),可防止大部分水分进入干燥段(15),干燥段出气口装有隔网(22),防止填料窜动,干燥段的填料(16)是变色硅胶,即可干燥又可显示空气干燥状态;净化段进气口和出气口装有格网(22、23)防止填料窜动,净化段的填料(14)是活性炭。片碱提升冷却器采用输送皮带(8)提升片碱,电机(5)隐藏于输送皮带之下、通过皮带连接带动驱动轮(4)、从动轮(11)以及整个输送皮带顺时转动,进料片碱落到输送皮带上,皮带上均匀装有隔板(9)防止片碱滑落,皮带采用防碱材料制作,同时皮带在输送片碱时还具有冷却片碱的功能,在末端风机(2)的作用下,干燥净化的空气与片碱形成逆流风冷冷却片碱。密封系统的通过密封法兰(7)连接片碱进料口(6),输送皮带外壳(10)隔绝片碱与外部空气的接触,出料口自闭器阻止空气流入,出料口自闭器具有自闭和法兰连接的功能,自闭器在不出料时在防腐重块(25)的自重作用下通过自闭叶片旋转轴(26)的杠杆作用使自闭叶片(28)闭合,出料时片碱自重克服防腐重块(25)自重在自闭叶片旋转轴(26)的杠杆作用开启,出料量越大开启角度越大。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)通过本装置的冷却后片碱温度可大幅度降低;
(2)装置对片碱进行了物料提升,可对接自动封装系统;
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