[发明专利]一种无氯无溴高CTI树脂组合物及应用

说明书

本发明属于覆铜板领域，具体涉及一种无氯无溴高CTI树脂组合物及应用。本发明的树脂组合物按重量份数计，包括50‑85份环氧树脂，10‑45份含磷酚醛树脂，1‑15份胺类固化剂，0.01‑1份固化促进剂，10‑100份填料，0‑20份阻燃剂，1‑50份平均粒径0.1‑50μm的沉淀法硫酸钡，1‑50份平均粒径0.1‑50μm的聚四氟乙烯微粉，1‑5份分散剂，0.1‑2份触变助剂和80‑100份有机溶剂。由本发明得到的树脂组合物得到的覆铜板具有耐热性好、高CTI、稳定性好的特点。

技术领域

本发明涉及覆铜板领域，具体涉及一种无氯无溴高CTI树脂组合物及应用。

背景技术

传统的印制电路用覆铜箔层压板(覆铜板)，为了提高阻燃性能，主要采用添加溴化环氧树脂来实现。但近年来，在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中检验出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，并且含卤产品在燃烧过程中有可能释放出剧毒物质卤化氢。此外，2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施。由于含卤素产品燃烧产物的不环保性和欧盟的两份环保指令的实施，使得无卤(具体是指无氯无溴)阻燃覆铜板的开发成为业界的热点，各覆铜板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜板。

随着科技的发展，电子电器的种类越来越丰富，在人们日常生活中使用越来越频繁，电子产品使用的安全性越来越受到社会的关注。为提高电子产品的安全可靠性，特别对于在潮湿恶劣环境条件下使用的绝缘材料(如电机电器等)安全可靠性，高漏电起痕指数(CTI)电子产品的生产研究已成为科技发展的趋势。FR-4覆铜板作为电子产品的基板在电子产品中起着重要的作用，可以应用在大型电视、小型电源、通讯设备及空调、冰箱、洗衣机等家电产品。

随着使用电压或电流提高，在强电场作用下，加上使用环境的高湿和污秽，电路板因局部放电形成较高的温度，对材料的表面形成局部碳化最终导致导通失效的风险也越来越大。近年发展起来的电动汽车的车载充电器、户外太阳能用基板等使用的电流较大，为提高电路板的可靠性，对基板的CTI要求越来越高，多层板用具有高CTI特性产品的FR-4 逐渐成为首选材料。所以多层板用高CTI材料将成为覆铜板研究的一个重要的方向，特别是要求高Tg(玻璃化转变温度)的汽车车载充电器将是未来高CTI覆铜板的重要增长点。

对于目前覆铜箔层压板领域中提高CTI的方法主要为添加氢氧化铝、勃姆石、硫酸钡等无机填料来实现。但是氢氧化铝由于较低的起始分解温度，且分解释放小分子气体，大量添加对覆铜板的耐热性有显著地负面效果。勃姆石的耐热性较氢氧化铝有明显的提升，但是其对覆铜板所用的环氧树脂体系的CTI的提升能力有限。硫酸钡密度很大粒径很小，在覆铜板领域中应用时存在分散困难以及后期易沉降等缺点，使其大量运用存在诸多工艺问题。

公开号CN101942180B中国发明授权专利中公开添加氟树脂可以改善环氧树脂复合材料的吸水性、加工性以及耐CAF性能，但是由于氟树脂的极性低和表面张力低，和环氧树脂的相容性较差，即使很小的添加量，在树脂溶液浸渍涂覆加工成半固化片的过程中容易在树脂溶液中漂浮集聚，导致其在成品半固化片或在成品复合材料中分散不均，从而影响复合材料性能的均一性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种无氯无溴高CTI树脂组合物。

本发明的另一个目的在于提供一种用无氯无溴高CTI树脂组合物的应用，由其制成的层压板，具有较高的热分解温度、较好的耐漏电起痕指数(CTI)和性能稳定性，能满足下游PCB在高温潮湿、大电流等恶劣条件下使用的可靠性以及耐漏电安全性能。

本发明的技术方案如下：