[发明专利]线材电路及线材

权利要求书

1.一种线材电路，其特征在于，包括：主控电路，直通电路，升压电路，USB接口电路和Type-C接口电路；其中，所述主控电路分别与所述直通电路、所述升压电路、所述Type-C接口电路、所述USB接口电路连接，所述直通电路分别与所述Type-C接口电路、所述USB接口电路连接，所述升压电路分别与所述Type-C接口电路、所述USB接口电路连接；

所述Type-C接口电路，用于连接目标设备；

所述USB接口电路，用于连接电源传输设备；

所述主控电路，用于在所述Type-C接口电路与所述目标设备连接，且所述USB接口电路与所述电源传输设备连接之后，获取所述目标设备的充电协议和所述电源传输设备的快充协议，并基于所述充电协议和所述快充协议在所述直通电路和所述升压电路中确定目标充电电路，以通过所述目标充电电路的导通实现对所述目标设备的快充。

2.根据权利要求1所述的线材电路，其特征在于，

所述USB接口电路，还用于连接数据传输设备；

所述主控电路，还用于在所述Type-C接口电路与所述目标设备连接，且所述USB接口电路与所述数据传输设备连接之后，控制所述直通电路和所述升压电路连通，以使所述数据传输设备与所述目标设备进行数据通讯。

3.根据权利要求1所述的线材电路，其特征在于，所述直通电路包括：直通芯片，第一电容，第一电阻和第二电阻；

其中，所述第一电容的第一端分别与所述直通芯片、所述第一电阻的第一端，所述第二电阻的第一端连接；所述第一电容的第二端接地；且所述第一电容的第二端与所述第二电阻的第二端连接；所述第一电阻的第二端与所述主控电路连接；

所述主控电路，用于通过控制所述第一电阻上的电平拉低来控制所述直通芯片导通，实现所述直通电路导通。

4.根据权利要求3所述的线材电路，其特征在于，所述升压电路包括：升压芯片，第三电阻，第二电容，第三电容，电感和滤波电容；

所述第三电阻的第一端分别与所述电源传输设备、所述第二电容的第一端连接；所述第三电阻的第二端分别与所述第三电容的第一端、所述电感的第一端连接；

所述第二电容的第二端接地；所述第三电容的第二端接地；所述电感的第二端与所述升压芯片的开关引脚连接；

所述升压芯片的电压输出引脚与所述滤波电容的第一端连接；所述升压芯片的通讯引脚与所述主控电路连接；所述滤波电容的第二端与所述目标设备连接；

所述主控电路，用于通过所述通讯引脚向所述升压芯片发送升压控制信号，以通过所述升压控制信号控制所述电源传输设备输出的电压升高至目标电压，并将所述目标电压输送至所述目标设备，实现所述升压电路导通。

5.根据权利要求4所述的线材电路，其特征在于，

所述主控电路，还用于在所述直通电路导通的情况下，通过所述通讯引脚向所述升压芯片发送直通信号，以通过所述直通信号控制所述升压芯片开启直通功能。

6.根据权利要求4所述的线材电路，其特征在于，

所述主控电路，还用于在所述升压电路导通的情况下，通过控制所述第一电阻上的电平拉高来控制所述直通芯片关闭。

7.根据权利要求4所述的线材电路，其特征在于，所述滤波电容的数量为多个。

8.根据权利要求4所述的线材电路，其特征在于，所述直通芯片包括：FSA550芯片；所述升压芯片包括：SW6124芯片。

9.根据权利要求1所述的线材电路，其特征在于，所述主控电路中内置的充电协议包括以下至少之一：QC充电协议，PD充电协议，AFC充电协议，FCP充电协议，SCP充电协议，VOOC充电协议，SFCP充电协议，DASH充电协议。

10.一种线材，其特征在于，包括：上述权利要求1至9中任一项所述的线材电路，还包括：充电线材；

所述线材电路内置于所述充电线材内部。