[发明专利]异形五金件镭射切割装置

权利要求书

1.异形五金件镭射切割装置，包括机座（1）、上料工位（2）、切割工位（5）、镭射切割机（3）和异形五金件定位锁紧机构（12），其中，所述机座（1）上沿着其长度方向延伸依次设置有所述上料工位（2）和切割工位（5），所述切割工位的上方设置有所述镭射切割机（3），所述异形五金件定位锁紧机构可沿着所述机座的延伸方向在所述上料工位和切割工位之间移动；其特征在于，所述异形五金件（13）为薄壁非圆异形环形件，所述异形五金件定位锁紧机构能够从所述异形五金件的内腔向四周对异形五金件的内壁进行涨紧定位锁定，且所述异形五金件定位锁紧机构（12）能够根据所述异形五金件（13）的内腔形状进行自动调节其外壁形状；

所述异形五金件定位锁紧机构（12）包括底座（8）、空间转动球座（9）、U型座（16）、定位机构、径向锁紧机构和轴向锁紧机构，其中，所述底座上采用所述空间转动球座可空间转动的设置有所述U型座，所述U型座的两侧之间采用定位机构定位设置有中心定位柱（15），所述中心定位柱上套设有所述径向锁紧机构，所述径向锁紧机构的两端设置有所述轴向锁紧机构，所述径向锁紧机构对所述异形五金件的内腔壁进行均匀涨紧定位，所述轴向锁紧机构对所述异形五金件的轴向方向进行锁紧定位；

所述径向锁紧机构包括内衬套（24）、内膨胀液压囊（23）、外节点囊体（25）和节点吸盘（26），其中，所述内衬套套设固定在所述中心定位柱上，所述内衬套的外部套设有所述内膨胀液压囊（23），所述内膨胀液压囊（23）的外壁上密集的固定设置有多个所述外节点囊体（25），所述外节点囊体上设置有所述节点吸盘，所述节点吸盘与所述异形五金件的内壁紧贴配合，所述内膨胀液压囊与所述外节点囊体均为可膨胀的设置。

2.根据权利要求1所述的异形五金件镭射切割装置，其特征在于，各个所述外节点囊体均为单独控制，且各个节点吸盘与所述外节点囊体之间设置有压力传感器，控制器根据压力传感器的压力值实现对各个外节点囊体的单独反馈控制，以便使得所述外节点囊体膨胀锁紧定位时，所述压力传感器的压力值趋于相同。

3.根据权利要求1所述的异形五金件镭射切割装置，其特征在于，所述内衬套上的所述内膨胀液压囊（23）、外节点囊体（25）和节点吸盘（26）上均设置有沿着内衬套轴向方向延伸的避让槽（18），所述避让槽与五金异形件的待切割位置（19）相对应。

4.根据权利要求1所述的异形五金件镭射切割装置，其特征在于，所述轴向锁紧机构包括第一卡盘（20）、第一锁紧件（14）、第二卡盘（22）、第二锁紧件（21），所述定位机构包括定位柱（10）、顶尖（11）和伸缩驱动件（17），其中，所述中心定位柱（15）的一端固定在所述伸缩驱动件（17）上，且由所述伸缩驱动件驱动伸缩，所述伸缩驱动件固定在所述U型座上，所述中心定位柱的另一端采用内螺纹连接有所述定位柱，所述定位柱上采用第二锁紧件锁紧设置有所述第二卡盘，所述第二卡盘对异形五金件的轴向一端进行锁紧定位，所述U型座上设置有所述顶尖，所述顶尖与所述定位柱的中心顶紧定位，所述中心定位柱上还采用所述第一锁紧件锁紧设置有所述第一卡盘，所述第一卡盘对所述异形五金件的轴向另一端进行锁紧定位。

5.根据权利要求1所述的异形五金件镭射切割装置，其特征在于，所述机座（1）的上端设置有滑槽或滑轨（6），所述异形五金件定位锁紧机构（12）可沿着所述滑槽或者滑轨滑动。

6.根据权利要求1所述的异形五金件镭射切割装置，其特征在于，所述机座的一侧还设置有加工底座，所述加工底座上采用二维移动机构安装设置所述镭射切割机（3），所述加工底座上还设置有控制柜（4）。

7.根据权利要求1所述的异形五金件镭射切割装置，其特征在于，所述镭射切割机（3）包括激光管（301）、第二伸缩气缸（302）、旋转支架（303）、电源（304）、外壳（305）和激光头（306），所述旋转支架（303）的内部安装有电源（304），且旋转支架（303）的前方固定安装有第二伸缩气缸（302），所述第二伸缩气缸（302）的下方安装有激光管（301），所述激光管（301）的外部设置有外壳（305），且激光管（301）的下方固定连接有激光头（306）。

8.根据权利要求1所述的异形五金件镭射切割装置，其特征在于，所述内膨胀液压囊（23）、外节点囊体（25）均采用高弹性耐高压材质制成，其在对异形五金件进行锁紧定位时，控制器先控制所述内膨胀液压囊（23）膨胀到一定程度后，再控制所述外节点囊体（25）膨胀进行微调锁紧。