[发明专利]一种用于焊接中厚板的激光和K-TIG复合焊接方法

权利要求书

1.一种用于焊接中厚板的激光和K-TIG复合焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)选定设备，选用低功率激光器和K-TIG焊接设备；

2)选定需要焊接的中厚板，在所述中厚板上设有台阶式坡口，所述台阶式坡口包括上坡口和下坡口，所述上坡口与下坡口均为I型坡口，所述上坡口的间隙大于下坡口的间隙；

3)激光焊接，选用成本较低的低功率激光器对下坡口进行激光深熔焊接，一次性熔透，双面成型，下坡口的厚度不大于激光熔透极限；

4)K-TIG焊接，对通过步骤3)的中厚板再通过K-TIG焊接设备对上坡口进行K-TIG自熔焊接。

2.根据权利要求书1所述的一种用于焊接中厚板的激光和K-TIG复合焊接方法，其特征在于：所述步骤1)成本较低的低功率激光器的焊接参数：激光功率为3800-4200W，焊接速度为1-1.5m/min，聚焦量为-14mm，保护气流量(Ar)为15L/min；

K-TIG焊接设备的焊接参数：焊接电流为510-550A，焊接速度为210-250mm/min，电弧长度为2-4，保护气流量(Ar)为30L/min，钨极直径为8mm，钨级尖端夹角为50°。

3.根据权利要求书1所述的一种用于焊接中厚板的激光和K-TIG复合焊接方法，其特征在于：所述步骤2)的中厚板的材料为不锈钢、Invar钢、碳钢的任意一种，所述中厚板的厚度为15-25mm。

4.根据权利要求书3所述的一种用于焊接中厚板的激光和K-TIG复合焊接方法，其特征在于：所述步骤2)的中厚板为Invar36，其中各元素质量百分比是：Ni为35％-37％、C为0.05％、Si为0.2％、Mn为0.2％-0.6％、P为0.02％、S为0.02％、其余为Fe，尺寸为：250mm*100mm*20mm。

5.根据权利要求书1所述的一种用于焊接中厚板的激光和K-TIG复合焊接方法，其特征在于：所述步骤2)的上坡口的间隙为0.5-1mm，下坡口的间隙为0-0.3mm。

6.根据权利要求书5所述的一种用于焊接中厚板的激光和K-TIG复合焊接方法，其特征在于：所述步骤2)的上坡口的间隙为0.8mm，下坡口的间隙为0mm。