[发明专利]电子装置

说明书

本发明公开一种电子装置，包括机壳以及风扇连接构件。机壳包括底板，底板具有主板安装区。风扇连接构件设置在底板且风扇连接构件在底板的正交投影和主板安装区部分重叠。风扇连接构件包括底座以及风扇座。风扇座枢设于底座。风扇连接构件具有工作状态及维修状态。当风扇连接构件为工作状态时，风扇连接构件在底板的正交投影与主板安装区有第一重叠面积。当风扇连接构件为维修状态时，风扇连接构件在底板的正交投影与主板安装区有第二重叠面积。第一重叠面积大于第二重叠面积。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是具有风扇连接构件的电子装置。

背景技术

随着因特网的发展，针对特定的专业需求会设计相应的特定项目机种，而不同机种就会需要开发专属的主板。但主板开发成本非常高，也非常复杂。因此若能设计出能共享的主板，将可降低系统开发经费。

为了在不同机壳上能够使用同一主板，必须解决各式各样的机构限制。举例来说，在机壳的尺寸有限定(如27英寸)的样态下，主板的风扇连接器上方的空间不足以容置风扇模块，而机壳内其他可用于装设风扇模块的位置与风扇连接器又错位且有一定的距离，因此风扇模块无法直接连接到风扇连接器，导致无法共享主板。

发明内容

本发明在于提供一种电子装置，以解决由于机壳的尺寸限定，风扇模块无法直接连接到风扇连接器，导致无法共享主板的问题。

本发明的一实施例所公开的电子装置，包括一机壳以及一风扇连接构件。机壳包括一底板，底板具有一主板安装区。风扇连接构件设置在底板且风扇连接构件在底板的一正交投影和主板安装区部分重叠。风扇连接构件包括一底座以及一风扇座。风扇座枢设于底座。风扇连接构件具有一工作状态及一维修状态。当风扇连接构件为工作状态时，风扇连接构件在底板的正交投影与主板安装区有一第一重叠面积。当风扇连接构件为维修状态时，风扇连接构件在底板的正交投影与主板安装区有一第二重叠面积。第一重叠面积大于第二重叠面积。

本发明的一实施例所公开的电子装置，包括一机壳、一风扇连接构件、一主板、一内存、一中央处理器以及一风扇模块。机壳包括一底板。底板具有一主板安装区。风扇连接构件设置在底板且风扇连接构件在底板的一正交投影和主板安装区部分重叠。风扇连接构件包括一底座以及一风扇座。风扇座枢设于底座。主板设置于底板的主板安装区。风扇座电性连接主板，且部分的主板位于底座与底板之间。风扇模块设置在风扇座。风扇连接构件具有一工作状态及一维修状态。当风扇连接构件为工作状态时，风扇连接构件在底板的正交投影与主板安装区有一第一重叠面积。当风扇连接构件为维修状态时，风扇连接构件在底板的正交投影与主板安装区有一第二重叠面积。第一重叠面积大于第二重叠面积。

根据本发明上述实施例所公开的电子装置，因电子装置包括具有底座和风扇座的风扇连接构件，风扇座枢设于底座而可相对底座枢转，借此使得风扇连接构件具有工作状态与维修状态。如此一来，通过将风扇模块设置于可相对底座枢转的风扇座，解决了风扇模块受到机壳的尺寸限制而无法直接设置于主板，导致无法共享主板的问题。

以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明第一实施例的电子装置与其开启的顶板的示意图。

图2为本发明第一实施例的电子装置移除顶板后的分解图。

图3为图1的第一实施例的电子装置的局部放大图。

图4A为图1的第一实施例的电子装置的剖面图。

图4B为图1的第一实施例的电子装置的剖面图。

图5为图1的第一实施例的电子装置的局部放大图。

图6为图1的第一实施例的电子装置的局部放大图。

图7A为图1的第一实施例的电子装置的剖面图。