[发明专利]散热装置、电子设备及散热装置的控制方法

说明书

本公开提供的散热装置、电子设备及散热装置的控制方法，涉及散热装置技术领域。该散热装置包括第一散热器、第二散热器以及设置于第一散热器及第二散热器之间的半导体制冷器。第一散热器用于和热源贴合。半导体制冷器具有热端面和冷端面，热端面与第二散热器贴合，冷端面与第一散热器贴合，半导体制冷器用于在热源的第一功耗工况下关闭，并用于在热源的第二功耗工况下开启。该散热装置使用时可以针对热源不同的工况、功耗采用不同的散热策略，从而既满足热源任意工况的散热需求，又合理配置资源，起到节能的作用，该散热装置还能实现较经济的形式和空间最大化利用。

技术领域

本公开涉及散热装置技术领域，具体而言，涉及一种散热装置、电子设备及散热装置的控制方法。

背景技术

现有电子产品趋近于小型化，主芯片发热功耗也越来越大，因此在有限空间内容易形成热量堆积，导致温度超过芯片规格温度，从而失效。对于解决芯片热堆积问题，业内最常用的就是在其表面贴装散热装置。

但不同产品的芯片使用情况并不一致，部分芯片可能全寿命周期的80％的时间都是低功耗运行，可能只有20％的时间是全功耗运行甚至会有短暂的过功耗运行。部分芯片在运行时功耗突变很快，若在短时间内控不住温度，就可能超出规格温度，导致失效。对于这种多工况多功耗的芯片，现有的散热器很难在满足散热需求的同时，合理利用资源，不造成浪费。

发明内容

本公开的目的包括提供一种散热装置，其既能够满足多工况多功耗热源的散热需求，又能合理配置资源，起到节能的作用。

本公开的目的还包括提供一种电子设备，其采用本公开提供的散热装置，能够针对热源不同的工况功耗采用不同的散热策略，既能够满足热源的散热需求，又能合理配置资源，起到节能的作用。

本公开的目的还包括提供一种散热装置的控制方法，其应用于本公开提供的散热装置，针对热源不同的工况功耗采用不同的散热策略，既能够满足热源的散热需求，又能合理配置资源，起到节能的作用。

本公开解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：

本公开提供的一种散热装置，包括第一散热器、第二散热器以及设置于所述第一散热器及所述第二散热器之间的半导体制冷器；所述第一散热器用于和热源贴合；所述半导体制冷器具有热端面和冷端面，所述热端面与所述第二散热器贴合，所述冷端面与所述第一散热器贴合，所述半导体制冷器用于在所述热源的第一功耗工况下关闭，并用于在所述热源的第二功耗工况下开启。

进一步地，所述第一散热器与所述第二散热器之间具有间隙。

进一步地，所述散热装置还包括设置于所述间隙处的隔热垫，所述隔热垫具有通槽，所述半导体制冷器设置于所述通槽内，或者，所述半导体制冷器对应所述通槽的位置设置。

进一步地，所述第一散热器包括第一基板和设置于所述第一基板上的多个第一翅片，多个所述第一翅片围成容置槽，所述半导体制冷器设置于所述容置槽内。

进一步地，所述散热装置还包括传导块，所述传导块设置于所述容置槽内，并与所述冷端面贴合；或者，所述传导块设置于所述第二散热器的底面，并与所述热端面贴合。

进一步地，所述传导块的高度大于所述容置槽的高度与所述半导体制冷器的高度的差值。

进一步地，所述散热装置还包括紧固件，所述第二散热器及所述第一散热器通过所述紧固件固定，所述紧固件与所述第二散热器和/或所述第一散热器之间设置有隔热层。

进一步地，所述第二散热器的散热面积大于所述第一散热器的散热面积。