[发明专利]一种利用回填式搅拌摩擦点焊实现增材制造的方法有效
| 申请号： | 201910486417.6 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110170738B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 方远方;张华;刘力源;刘德博;窦程亮;赵常宇;杨振宇 | 申请（专利权）人： | 北京石油化工学院 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 102600 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 回填 搅拌 摩擦 点焊 实现 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用回填式搅拌摩擦点焊实现增材制造的方法，其特征在于，包括步骤：
A、对基体板材与填料板材进行打磨，之后在基体板材表面标注清楚需要增材的位置；
B、将基体板材与填料板材紧密贴合，填料板材在上、基体板材在下装卡在回填式搅拌摩擦点焊设备上，利用设备自身卡具进行定位装卡确保焊点位置与需要增材的位置一致；
C、调整焊接工艺参数，增大下扎深度与下扎速率，故意使焊点与上板材出现未焊合连接缺陷；
D、焊后将所述填料板材剥离，将焊点整个留在所述基体板材；
所述步骤C中，具体的参数设置应根据不同的材料组合而定；
如需增加增材高度，则更换直径较小的搅拌摩擦点焊工具在已有焊点位置重复以上工序。
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