[发明专利]一种转塔式贴片机在审

专利信息
申请号: 201910486081.3 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110213906A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 李辉;王体;李俊强;陈俊安 申请(专利权)人: 深圳市诺泰自动化设备有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04;H05K13/08;B65G49/07;B65G47/91
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 载盘 抓取 搬运装置 补偿系统 升降装置 贴片机 提篮 自动传送装置 电控模组 顶部设置 顶针系统 取放系统 视像系统 转塔式 自校正 排片 转塔 贴片产品 吸嘴结构 传统的 单摆臂 产能 制造
【说明书】:

发明公开了一种转塔式贴片机,包括机架电控模组,机架电控模组顶部设置有载盘提篮升降装置,载盘提篮升降装置一侧设置有载盘抓取搬运装置,载盘抓取搬运装置一侧设置有载盘自动传送装置,载盘自动传送装置与排片XYθ补偿系统相连接,排片CCD视像系统一侧设置有转塔高速取放系统,转塔高速取放系统一侧设置有晶圆XYθ补偿系统,晶圆XYθ补偿系统顶部设置有晶圆CCD视像系统,晶圆XYθ补偿系统上设置有XY自校正顶针系统,XY自校正顶针系统一侧设置有晶圆抓取搬运装置,晶圆抓取搬运装置一侧晶圆提篮升降装置。本发明解决了传统的贴片机采用单摆臂、单吸嘴结构,其运行精度与产能速度无法提高,不能满足高速度、高精度的贴片产品制造要求的问题。

技术领域

本发明属于工业自动化技术领域,具体涉及一种转塔式贴片机。

背景技术

贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备,分为手动和全自动两种。

传统的贴片机、固晶机类设备,采用单摆臂、单吸嘴结构,由于设备机械结构限制,其运行精度与产能速度无法提高,其生产效率低质量不稳定,为下一道封装工序带来困难,影响封装质量。只能应用于一些精度、速度要求不高的产品,但是不能满足高速度、高精度、高可靠性的贴片产品制造要求了。伴随半导体芯片(LED)类的发展,以及国家对半导体产业的大力支持,因此市场对半导体芯片(LED)类封装类设备的需求日益增长,同时芯片(LED)外型越来越小型化或超小型化,这就对设备的精度、速度、可靠性要求越来越高。然而国外进口的设备价格昂贵,对中小企业前期投资大,严重的制约了中小企业的发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种转塔式贴片,以解决上述背景技术中提出的传统的贴片机采用单摆臂、单吸嘴结构,由于设备机械结构限制,其运行精度与产能速度无法提高,其生产效率低,不能满足高速度、高精度、高可靠性的贴片产品制造要求的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种转塔式贴片机,包括机架电控模组,所述机架电控模组顶部设置有载盘提篮升降装置,载盘提篮升降装置一侧设置有载盘抓取搬运装置,载盘抓取搬运装置一侧设置有载盘自动传送装置,载盘自动传送装置与排片XYθ补偿系统相连接,所述机架电控模组顶部设置有排片CCD视像系统,排片CCD视像系统一侧设置有转塔高速取放系统,转塔高速取放系统一侧设置有晶圆XYθ补偿系统,晶圆XYθ补偿系统一侧设置有CCD视像系统,所述晶圆XYθ补偿系统顶部设置有晶圆CCD视像系统,所述晶圆XYθ补偿系统上设置有XY自校正顶针系统,XY自校正顶针系统一侧设置有晶圆抓取搬运装置,晶圆抓取搬运装置一侧晶圆提篮升降装置,所述转塔高速取放系统底部设置有抛弃回收料盒。

优选的,所述载盘抓取搬运装置包括Z向传动电机,Z向传动电机一侧设置有带轮传动装置,所述Z向传动电机右壁设置有移动支撑机构,Z向传动电机右端设置有升降吸爪机构和排片载盘,所述Z向传动电机左壁设置有拖链装置,所述Z向传动电机底部设置有位置检测传感器,所述Z向传动电机内侧设置有导向滑轨装置,所述Z向传动电机左端设置有电机传动机构。

优选的,所述载盘提篮升降装置包括支撑载台,支撑载台顶部设置有限位装置、张紧机构和到位检测传感器,所述支撑载台上放置有晶圆提篮,所述支撑载台顶部一侧设置有Z向传动装置,Z向传动装置包括传动丝杆、传动带与带轮、传动电机和直线导轨,所述Z向传动装置侧壁设置有拖链装置。

优选的,所述载盘自动传送装置包括大行程位移装置,大行程位移装置上设置有位置检测传感器,所述大行程位移装置顶部设置有载盘限位块,载盘限位块上设置有小行程位移装置、所述气动爪夹持装置、排片载盘、到位减振装置和导向滑轨装置。

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