[发明专利]一种晶圆夹具以及使用所述夹具的晶圆刻蚀方法在审
| 申请号： | 201910485035.1 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110176428A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘洪浩;高英哲;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹具 晶圆 第二表面 第一表面 晶圆夹具 驱动部件 升降装置 夹持臂 刻蚀 种晶 产品良率 轴线旋转 均匀度 夹持 两组 移动 | ||
1.一种晶圆夹具，其特征在于，包括：
载体，所述载体包括第一表面和第二表面；
至少两组夹持臂，所述夹持臂连接至所述载体的第一表面并可沿所述第一表面运动，所述每组夹持臂都可独立夹持晶圆；
升降装置，所述升降装置连接至所述第二表面，用于控制所述晶圆夹具移动；
驱动部件，所述驱动部件安装在所述升降装置上，可使所述载体绕所述驱动部件与所述第二表面连接处的轴线旋转。
2.如权利要求1所述晶圆夹具，其特征在于，所述载体的第一表面设置有至少两条沟槽，所述每组夹持臂对应设置于一条所述沟槽内，并可沿所述沟槽运动。
3.如权利要求2所述晶圆夹具，其特征在于，所述至少两条沟槽平行设置。
4.如权利要求2所述晶圆夹具，其特征在于，所述沟槽为两条，沿所述第一表面的中心对称设置。
5.如权利要求1所述晶圆夹具，其特征在于，所述每组夹持臂包括至少两个所述夹持臂。
6.如权利要求1所述晶圆夹具，其特征在于，所述每个夹持臂上包括至少五十个晶圆卡槽，用于夹持晶圆。
7.如权利要求1所述晶圆夹具，其特征在于，所述驱动部件为驱动部件为连杆驱动装置。
8.如权利要求7所述晶圆夹具，其特征在于，所述连杆驱动装置包括驱动气缸、连杆以及滚轴，所述连杆第一端连接至所述驱动气缸，第二端与所述滚轴第一端相连，所述滚轴第二端连接至所述第二表面。
9.一种晶圆刻蚀方法，其特征在于，包括：
将晶圆装载于权利要求1-8中任意一项所述的晶圆夹具的所述夹持臂中；
将装载有所述晶圆的晶圆夹具放入刻蚀容器，执行刻蚀工艺；
在所述刻蚀工艺执行至一半时，将装载有所述晶圆的所述晶圆夹具旋转一定角度；
继续执行所述刻蚀工艺直至完成。
10.如权利要求9所述晶圆刻蚀方法，其特征在于，所述一定角度为180度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
