[发明专利]一种非接触卡芯片测试装置、测试方法及非接触卡芯片

说明书

本申请公开了一种非接触卡芯片测试装置、测试方法及非接触卡芯片，该测试装置包括：通用数字测试机台、射频信号发生器和接触式双向数字通信接口，通用数字测试机台与接触式双向数字通信接口通信连接，射频信号发生器与射频接口通信连接。该方法包括：通过在非接触卡芯片上设置一接触式双向数字通信接口来设定测试信号的传输方式，通过射频接口将电源和时钟信号发送至非接触卡芯片；通过接触式双向数字通信接口传输基带信号至非接触卡芯片；非接触卡芯片通过解码和编码返回第二数据。非接触卡芯片中包括接触式双向数字通信接口，该接口用于传输基带信号。通过本申请，能够提高芯片测试效率，提高测试抗干扰能力以及降低测试成本。

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种非接触卡芯片测试装置、测试方法及非接触卡芯片。

背景技术

非接触卡芯片是一类通过天线和电磁场获取电源，并与读卡机进行通信的芯片。对于非接触卡生产商来说，为确保非接触卡芯片的出厂质量，需要在出厂前测试非接触卡芯片的功能是否正常，这就用到非接触卡芯片的测试设备。

目前的非接触卡测试设备通常为专用射频测试机台，专用射频测试机台采用调制射频的方式发送命令给待测芯片并接收待测芯片的返回信息，待测芯片的基带信号和时钟、能量均通过射频接口获取。采用专用射频测试机台对非接触卡芯片进行测试的方法可以参见图1。由图1可知，专用射频测试机台通过天线1为待测芯片同时提供能量、时钟、命令和数据。待测芯片通过天线2经由射频接口接收能量、时钟、命令和数据，且两者之间进行数据交互，根据待测芯片返回的数据判断待测芯片的性能是否合格，从而实现对待测芯片的性能测试。

然而，目前的非接触卡测试设备中，由于待测芯片需要通过射频接口同时向待测芯片提供能量、时钟、命令和数据，且射频信号波形远比简单的数字信号复杂，因此，专用射频测试机台发送射频信号时需要对载波幅度、载波上升和下降时间进行精确控制，接收射频信号时需要先对载波进行解调，对测试灵敏度要求较高，目前的测试设备存在抗干扰性不够高的问题，从而导致测试结果不够准确。而且，目前的测试设备中射频频率较高，测试设备操作较复杂，导致测试时间较长，测试效率不够高。

发明内容

本申请提供了一种非接触卡芯片测试装置、测试方法及非接触卡芯片，以解决现有技术中测试时间较长、测试过程中抗干扰能力较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种非接触卡芯片测试装置，所述测试装置包括：通用数字测试机台、射频信号发生器和设置于非接触卡芯片上的接触式双向数字通信接口，所述通用数字测试机台用于控制所述射频信号发生器发送一定频率的载波，所述通用数字测试机台与所述非接触卡芯片的接触式双向数字通信接口通信连接，用于传输基带信号，所述射频信号发生器与所述非接触卡芯片的射频接口通信连接，用于传输电源信号和时钟信号，所基带信号包括：命令、第一数据和第二数据，所述第一数据为通用数字测试机台发出的测试数据，所述第二数据为非接触卡芯片返回的测试数据。

可选地，所述接触式双向数字通信接口具体包括：设置于所述非接触卡芯片上的输入输出引脚。

可选地，所述射频信号发生器的频率与所述非接触卡芯片的工作频率相同。

一种非接触卡芯片测试方法，所述测试方法应用于一非接触卡芯片测试装置中，所述测试装置包括：通用数字测试机台和射频信号发生器，且所述非接触卡芯片上设置有射频接口，所述测试方法包括：

通过在所述非接触卡芯片上设置一接触式双向数字通信接口，设定测试信号的传输方式，所述测试信号包括：基带信号、电源信号和时钟信号，所述基带信号包括：命令、第一数据和第二数据，所述第一数据为通用数字测试机台发出的测试数据，所述第二数据为非接触卡芯片返回的测试数据；

射频信号发生器通过所述射频接口将电源信号和时钟信号发送至非接触卡芯片；