[发明专利]磁控溅射靶材和磁控溅射装置有效
| 申请号: | 201910483844.9 | 申请日: | 2019-06-05 | 
| 公开(公告)号: | CN110129755B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 | 
| 发明(设计)人: | 胡小波 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 | 
| 主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 | 
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 | 
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁控溅射 装置 | ||
本发明提供一种磁控溅射靶材和磁控溅射装置,磁控溅射靶材包括背板、绑定层、导热层和靶材本体;背板内设置有冷却构件;绑定层形成在背板的一侧;导热层形成在绑定层远离背板的一侧,图案化形成导热图案;靶材本体设置在导热层远离绑定层的一侧,且通过未设置导热图案的绑定区绑定在绑定层上。通过形成导热图案,可以更好地将靶材本体的热量传递给背板,再通过背板内的冷却构件将热量带走,从而降低了靶材本体的温度,缓解了靶材本体与背板脱落的现象。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种磁控溅射靶材和磁控溅射装置。
背景技术
目前,磁控溅射进入工业化规模生产应用领域,靶材做为磁控溅射的原料,也得到快速发展。
现有技术中,一块完整的靶材包括靶材本体和背板,二者通过整面的铟绑定在一起,但铟的熔点较低,当靶材温度高于铟的熔点时,有脱靶风险。
因此,现有的靶材存在靶材本体与背板易脱落的技术问题,需要改进。
发明内容
本发明提供一种磁控溅射靶材,以缓解现有的磁控溅射靶材中靶材本体与背板易脱落的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种磁控溅射靶材,包括:
背板,所述背板内设置有冷却构件;
绑定层,形成在所述背板的一侧;
导热层,形成在所述绑定层远离所述背板的一侧,图案化形成导热图案;
靶材本体,设置在所述导热层远离所述绑定层的一侧,且通过未设置所述导热图案的绑定区绑定在所述绑定层上。
在本发明的磁控溅射靶材中,所述导热层材料为石墨烯。
在本发明的磁控溅射靶材中,所述导热图案贯穿所述绑定层,与所述背板接触。
在本发明的磁控溅射靶材中,所述导热图案包括至少一条沿第一方向排列的第一导热条、以及至少一条沿第二方向排列的第二导热条,所述第一导热条和所述第二导热条相交形成网格状。
在本发明的磁控溅射靶材中,相邻所述第一导热条的间距大于或等于所述第一导热条的宽度,相邻所述第二导热条的间距大于或等于所述第二导热条的宽度。
在本发明的磁控溅射靶材中,所述导热图案包括多个第一导热条和多个第二导热条,所述多个第一导热条的宽度相等,所述多个第二导热条的宽度相等。
在本发明的磁控溅射靶材中,所述多个第一导热条等间距设置,所述多个第二导热条等间距设置。
在本发明的磁控溅射靶材中,所述导热图案包括至少一个沿第一方向排列的导热条。
在本发明的磁控溅射靶材中,所述导热图案包括呈阵列设置的多个导热块。
本发明还提供一种磁控溅射装置,用于磁控溅射,包括上述任一项所述的磁控溅射靶材。
本发明的有益效果为:本发明提供一种磁控溅射靶材和磁控溅射装置,磁控溅射靶材包括背板、绑定层、导热层和靶材本体;所述背板内设置有冷却构件;所述绑定层形成在所述背板的一侧;所述导热层形成在所述绑定层远离所述背板的一侧,图案化形成导热图案;所述靶材本体设置在所述导热层远离所述绑定层的一侧,且通过未设置所述导热图案的绑定区绑定在所述绑定层上。通过形成导热图案,可以更好地将靶材本体的热量传递给背板,再通过背板内的冷却构件将热量带走,从而降低了靶材本体的温度,缓解了靶材本体与背板脱落的现象。
附图说明
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