[发明专利]一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片

权利要求书

1.一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：包括从上至下依次层迭的基底层、纵向驱动电极层、介电层、第一疏水涂层、液滴层、第二疏水涂层、介电层、横向驱动电极层、基底层；第一疏水涂层和第二疏水涂层由支撑层隔开；所述纵向驱动电极层包含M个纵向驱动电极条，所述横向驱动电极层包含N个横向驱动电极条，所述横向驱动电极条与所述纵向驱动电极条纵横交错，每一个交错点形成一个控制单元，所述微流芯片由M×N个驱动电极阵列进行控制；

在没有工作的时候，所有电极默认接地；如果要某一控制单元产生足够的电位差从而吸引附近的液滴移到该控制单元，只要相对应的纵向驱动电极条接上正相电源，而相对应的横向驱动电极条接上反相电源，交叉的控制单元便会感受到双倍的电位差；而那些在工作横向驱动电极条但不在工作纵向驱动电极条的控制单元，或在工作纵向驱动电极条但不在工作横向驱动电极条的控制单元，则会感受到一倍的电位差。

2.如权利要求1所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述的电极层是基底层上镀金属再刻蚀出纹路或基底层上直接镀上有纹路的金属或印刷电路板。

3.如权利要求1或2所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述的介电层是由二氧化硅或Su-8光刻胶构成。

4.如权利要求1或2所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述的疏水涂层是由聚氯乙烯或聚四氟乙烯构成。

5.如权利要求3所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述的疏水涂层是由聚氯乙烯或聚四氟乙烯构成。

6.如权利要求1或2所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述介电层厚度小于1毫米。

7.如权利要求3所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述介电层厚度小于1毫米。

8.如权利要求4所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述介电层厚度小于1毫米。

9.如权利要求1或2所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所属微流芯片的上基底层设置有进液孔，所述液滴从进液孔被加入芯片，所述进液孔至少有两个。

10.如权利要求3所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所属微流芯片的上基底层设置有进液孔，所述液滴从进液孔被加入芯片，所述进液孔至少有两个。

11.如权利要求4所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所属微流芯片的上基底层设置有进液孔，所述液滴从进液孔被加入芯片，所述进液孔至少有两个。

12.如权利要求6所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所属微流芯片的上基底层设置有进液孔，所述液滴从进液孔被加入芯片，所述进液孔至少有两个。

13.如权利要求1或2所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述控制单元尺寸与所述液滴尺寸相近。

14.如权利要求3所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述控制单元尺寸与所述液滴尺寸相近。

15.如权利要求4所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述控制单元尺寸与所述液滴尺寸相近。

16.如权利要求6所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述控制单元尺寸与所述液滴尺寸相近。

17.如权利要求9所述的一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，其特征在于：所述控制单元尺寸与所述液滴尺寸相近。