[发明专利]批量BGA芯片植球装置及植球方法

说明书

本发明公开了一种批量BGA芯片植球装置及植球方法，包括：座体、芯片托盘、上盖以及不锈钢网；所述芯片托盘上具有芯片定位结构，且芯片托盘可相对于座体定位固定及拆卸；所述不锈钢网安装在所述上盖上，所述上盖可相对于所述座体定位固定及拆卸。本发明的批量BGA芯片植球装置及植球方法通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高，使用方便。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种批量BGA芯片植球装置及芯片植球方法。

背景技术

为了提高芯片集成度，目前IC产品大多采用BGA封装。BGA全称是Ball GridArray(球栅阵列封装)，其由于具有封装面积小、引脚数量多、电性能好等优点，在芯片封装领域得到广泛应用。目前，在生产中，通常对芯片表面进行手工植球，效率低，使用不方便，不利于批量生产。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种可批量对BGA芯片植球、使用方便的批量BGA芯片植球装置及植球方法。

技术方案：为实现上述目的，本发明的批量BGA芯片植球装置，包括：座体、芯片托盘、上盖以及不锈钢网；

所述芯片托盘上具有芯片定位结构，且芯片托盘可相对于座体定位固定及拆卸；

所述不锈钢网安装在所述上盖上，所述上盖可相对于所述座体定位固定及拆卸。

进一步地，还包括架体；所述座体安装于所述架体上，可相对所述架体固定以及摇动。

进一步地，所述座体的两侧分别形成有转轴，所述转轴与所述架体转动连接；所述架体上还设置有可限制所述座体转动的限制开关。

进一步地，所述架体上形成有豁槽，所述转轴可进出所述豁槽。

进一步地，所述座体上形成有用于容纳所述芯片托盘的托盘定位槽，且所述托盘定位槽的两侧的开有取放槽。

进一步地，所述芯片托盘上形成有阵列设置的若干芯片定位槽。

进一步地，所述座体上形成有定位凸台，所述上盖上形成有配合所述定位凸台使用的定位凹陷部。

进一步地，每个所述转轴上均安装有滚轮，当所述座体安装至所述架体上，所述滚轮与所述豁槽接触。

批量BGA芯片植球方法，包括：

在芯片托盘的每个芯片定位槽内安装芯片，并对所述芯片托盘上的所有芯片印刷助焊膏；

将所述芯片托盘安装至座体上；

将带有不锈钢网的上盖扣合固定至所述座体上，向所述上盖内倒入锡球；

解除限制开关对所述座体的转动的限制，使所述座体来回摇动若干下；

使限制开关复位，使座体无法相对于架体转动；

取下所述上盖，取出所述芯片托盘，对芯片托盘加热。

进一步地，所述解除限制开关对所述座体的转动的限制，使所述座体来回摇动若干下之后还包括：

检查所述不锈钢网的网孔内是否都有锡球，对没有锡球的网孔补充锡球。

有益效果：本发明的批量BGA芯片植球装置及植球方法通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高，使用方便。

附图说明

附图1为批量BGA芯片植球装置的第一视角结构图；