[发明专利]一种用于手机的涡轮散热器在审

专利信息
申请号: 201910478834.6 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN110138948A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 杜浩明;肖皓严;刘杭;康旭;李云青;莫宇晗 申请(专利权)人: 上海电机学院
主分类号: H04M1/21 分类号: H04M1/21;H05K7/20
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 俞磊
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 导热硅脂 手机 散热板 涡轮散热器 散热组件 涡轮总成 散热片 底面 紧贴 大面积接触 侧面安装 导热性能 固定手机 强大气流 散热性能 散热主板 手机后盖 涡轮风扇 传递 高效率 后侧面 夹持爪 外侧面 顶面 硅脂 背面 搭配 交换
【说明书】:

发明公开了一种用于手机的涡轮散热器,包括基座,在所述基座的前、后侧面分别固定有一用于固定手机的夹持爪,在基座的底面设有导热硅脂板,导热硅脂板的外侧面与手机的背面紧贴,在导热硅脂板的内侧面安装有散热组件;所述散热组件包括散热板,散热板的底面与导热硅脂板紧贴,在散热板的顶面安装有涡轮总成和若干散热片;在涡轮总成和若干散热片的顶部设有顶板。本发明利用硅脂的优良导热性能,将热量从手机后盖传递搭配散热主板上,再由涡轮风扇产生的强大气流量将热量从独特设计的大面积接触柱高效率的交换,传递到气流中,极大的提高了手机的散热性能。

技术领域

本发明涉及手机散热器领域,具体地说,特别涉及到一种用于手机的涡轮散热器。

背景技术

随着手机的硬件性能不断提高,主频不断的上升,手机的发热量也在不断上升。手机散热问题也成了一个不容忽视的问题。手机长时间高强度高温度运行还会导致cpu晶体管的损坏,造成性能下降。

提高手机性能的方法主要有升高主频和提高硅晶雕刻精度,向微型化进展,而这两者方法有一个共同的缺点,就是高增长的发热量。发热问题成为了一个抑制手机性能上升的刻不容缓的严重问题。各大手机厂商也做出了不断的努力,主要以内置散热铜管和外置设备促使背板气流流动,通过被动散热,提高热量为主,但还是从在历史上的几次著名恶意“火龙”事件,而厂商用了降频的方法,不仅对消费者产生了欺骗,还使自己的信誉下降。

另外,目前的手机散热设备主要有背板气流散热和热管散热为主。

背板气流散热的缺点:

(1)气流量小,对于高强度运行时的手机作用不明显

(2)气流不稳定,会随着手机的移动而产生方向的变化。严重时还会导致散热器内热量的淤积,对手机芯片产生极大的损伤。

铜管散热的缺点:

(1)手机内部空间狭窄,不能放置如同电脑内散热铜管,而改用一种扁平的类铜管设置,解剖内部并不含有液体,而是金属导热丝。

(2)类铜管设计导致原本的散热性能大大缩水,仅仅类同于金属导热

(3)类铜管设计占用手机体积,重量过大,严重影响了手机的便携性。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的不足,提供一种用于手机的涡轮散热器,以解决现有技术中存在的问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

一种用于手机的涡轮散热器,包括基座,在所述基座的前、后侧面分别固定有一用于固定手机的夹持爪,在基座的底面设有导热硅脂板,导热硅脂板的外侧面与手机的背面紧贴,在导热硅脂板的内侧面安装有散热组件;

所述散热组件包括散热板,散热板的底面与导热硅脂板紧贴,在散热板的顶面安装有涡轮总成和若干散热片;在涡轮总成和若干散热片的顶部设有顶板。

进一步的,在所述基座的左、右侧面开设有散热口,在散热口内安装有防尘网。

进一步的,所述散热板通过螺钉与导热硅脂板连接固定,在散热板和导热硅脂板上均设有对应的螺钉孔。

进一步的,若干所述若干散热片在散热板上排列围成安装槽,涡轮总成设置在安装槽内,在顶板上开设有用于涡轮总成穿出的开口。

进一步的,所述安装槽的侧方设有用于为涡轮总成供电的电池。

进一步的,在所述顶板的一侧设有盖板。

与现有技术相比,本发明的有益效果在于:

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