[发明专利]一种微流控检测芯片及制造方法

权利要求书

1.一种微流控检测芯片，其特征在于，包括基板和位于基板上的检测区，基板上设有第一储液槽、第二储液槽和废液槽，基板上还设有连接第一储液槽与检测区、第二储液槽与检测区，以及检测区和废液槽的流道，所述流道不同区域表面的亲疏水性存在差异。

2.根据权利要求1所述的微流控检测芯片，其特征在于，流道包括连接第一储液槽的第一流道，连接第二储液槽的第二流道，连接在检测区前端的第三流道，连接在检测区后端的第四流道以及连接废液槽的第五流道；第一流道、第二流道与第三流道连接；第四流道与第五流道连接。

3.根据权利要求2所述的微流控检测芯片，其特征在于，检测区设有检测流道；

检测流道两端分别与第三流道和第四流道连接。

4.根据权利要求3所述的微流控检测芯片，其特征在于，第一流道、第二流道和第五流道为疏水性流道；第三、四流道和检测流道为亲水性流道。

5.根据权利要求4所述的微流控检测芯片，其特征在于，包括盖合基板两面的两个盖片。

6.根据权利要求5所述的微流控检测芯片，其特征在于，基板为疏水材质或做疏水处理，一个盖片为疏水材质或做疏水处理，一个盖片为亲水材质或做亲水处理。

7.根据权利要求6所述的微流控检测芯片，其特征在于，第一流道、第二流道和第五流道位于基板一面，第三、四流道和检测流道位于基板另一面。

8.根据权利要求7所述的微流控检测芯片，其特征在于，设有第一流道、第二流道和第五流道的基板面覆盖有疏水盖片；设有第三、四流道和检测流道的基板面覆盖有亲水盖片。

9.根据权利要求7所述的微流控检测芯片，其特征在于，第一流道与第二流道通过穿孔与第三流道连接，第四流道与第五流道也通过穿孔连接。

10.一种制作用于检测的微流控检测芯片的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

步骤1，选取疏水性材料作为基板，并且通过化学刻蚀、物理雕刻、热压或注塑成型在基板上形成流道、第一、第二储液槽、检测流道、信号采集通道、废液槽、穿孔结构；

步骤2，获得电极传感器，将其粘贴在检测流道处，让传感器的电极位于检测流道内，并同时水密性的封住检测流道的表面。同时传感器的电极接脚位于检测区的信号采集通道内；

步骤3，获得疏水性材质的盖片；或用疏水材料处理盖片与基板接触的那一面，即设有疏水涂层，使盖片的接触面为疏水性；将盖片疏水性一面水密性地粘贴在基板设有第一、第二和第五流道的一面；

步骤4，向第一储液槽中注入作为检测试剂的定标液；

步骤5，获得亲水性材质的盖片；或用亲水性材料处理盖片与基板接触的那一面，即设有亲水涂层，使盖片的接触面为亲水性；将盖片亲水性的一面水密性地贴在基板设有第三、第四流道的一面；

步骤6，在盖片上第一、第二储液槽和废液槽位置处设置第一、第二和第三通气孔；

步骤7，若无步骤4时，将检测试剂通过上盖片的第一通气孔注入第一储液槽内，随后用密封件密封住小孔。

11.根据权利要求10所述的制作用于检测的微流控检测芯片的方法，其特征在于，步骤1中，在基板上形成第一储液槽，第二储液槽，检测流道，以及第一、第二和第三穿孔；在基板一面形成连接在检测流道前端的第三流道和连接在检测流道后端的第四流道；在基板另一面形成第一、第二和第五流道以及废液槽，其中，第一流道连接第一储液槽和第一穿孔，第一穿孔连接第一流道和第三流道，第二流道连接第二储液槽和第二穿孔，第二穿孔同时与第三流道连接，第四流道与第五流道通过第三穿孔连接，第五流道末端连接废液槽。

12.根据权利要求1-9中任意一项所述的微流控检测芯片，其特征在于，检测区内包括电极传感器。