[发明专利]成膜用金属溶液以及金属被膜的成膜方法

权利要求书

1.一种成膜用金属溶液，其用于在如下的方法中向固体电解质膜的内部供给金属离子，

所述方法为，在阳极与作为阴极的基材之间配置具有磺酸基的所述固体电解质膜，并使所述固体电解质膜与所述基材接触且向所述阳极与所述基材之间施加电压，以使金属从被供给至所述固体电解质膜内部的金属离子中析出至所述基材的表面上，由此在所述基材的表面上形成金属被膜的方法，

所述成膜用金属溶液包含金属的水溶液、溶剂以及非离子表面活性剂，所述非离子表面活性剂具备直链状的亲水基团、和具有环状结构且最大长度为以下以及最小长度为以下的疏水基团，所述亲水基团具有9～15mol的环氧乙烷单元，

其中，所述非离子表面活性剂为枯基苯酚环氧乙烷加成物，

其中，所述枯基苯酚环氧乙烷加成物的浓度在0.02～0.08M的范围内，

其中，所述非离子表面活性剂的亲水亲油平衡值为13～15，以及

其中，所述金属的水溶液为硫酸锡水溶液。

2.一种金属被膜的成膜方法，其中，

在阳极与成为阴极的基材之间，配置具有磺酸基的固体电解质膜，并使权利要求1所述的成膜用金属溶液与所述固体电解质膜接触而向所述固体电解质膜的内部供给金属离子，同时在使所述固体电解质膜与所述基材接触的状态下向所述阳极与所述基材之间施加电压，从而使金属从被供给的金属离子中析出至所述基材的表面上。