[发明专利]光电传感芯片

说明书

本申请涉及一种光电传感芯片，具有电输入端，光电传感芯片包括输入电路、信号处理电路和连接于输入电路和信号处理电路之间的多个光电传感结构，其中，输入电路与电输入端连接以获取工作电压；信号处理电路用于接收光电传感结构的感应信号并进行处理后输出，信号处理电路的数量少于光电传感结构的数量；各光电传感结构用于感应信号，各光电传感结构的输入端通过第一多路选择器与输入电路连接，和/或，各光电传感结构的输出端通过第二多路选择器与信号处理电路连接。上述光电传感芯片，将光电传感结构、信号处理电路和多路选择器集成于同一芯片内，减少电路布线，并降低电路寄生效应，且通过接入多路选择器，减少信号处理电路的使用数量，从而降低芯片功耗并简化芯片结构。

技术领域

本申请涉及光电探测领域，特别是涉及一种光电传感芯片。

背景技术

光电传感芯片中集成有光电传感结构以及与光电传感结构连接的信号处理电路，为适应不同场合的需求，一个光电传感信号中会集成多个光电传感结构，各光电传感结构在输入端相互连接并通过输入电路接入电压，且各光电传感结构在输出端分别连接一个单独的信号处理电路，当光电传感结构产生感应信号时，可通过与其对应的信号处理电路进行处理后输出。由于光电传感芯片内集成有多个光电传感结构，将该光电传感芯片置于多种不同的场合均能进行工作，从而提高了芯片的适用范围。然而，上述光电传感芯片中的电路分布较多，寄生效应严重，结构较为复杂。同时，当芯片的输入电路接入电压时，各传感结构和对应的信号处理电路同时工作，导致芯片功耗较大，散热问题严重。

发明内容

基于此，有必要针对通过目前的光电传感芯片结构复杂且功耗较大的问题，提出一种新的光电传感芯片。

一种光电传感芯片，具有电输入端，所述光电传感芯片包括输入电路、信号处理电路和连接于所述输入电路和所述信号处理电路之间的多个光电传感结构，其中，

所述输入电路与所述电输入端连接以获取工作电压；

所述信号处理电路用于接收所述光电传感结构的感应信号并进行处理后输出，所述信号处理电路的数量少于所述光电传感结构的数量；

各所述光电传感结构用于感应信号，各所述光电传感结构的输入端通过第一多路选择器与所述输入电路连接，和/或，各所述光电传感结构的输出端通过第二多路选择器与所述信号处理电路连接。

在其中一个实施例中，所有多路选择器均通过CMOS工艺集成于所述光电传感芯片内。

在其中一个实施例中，所述光电传感结构为硅光电倍增管。

在其中一个实施例中，所述光电传感结构具有单输出端，所述光电传感芯片包括M个所述信号处理电路和M个所述第二多路选择器，所述信号处理电路与所述第二多路选择器一一对应连接，每一个信号处理电路通过一个独立的所述第二多路选择器与各所述光电传感结构的输出端连接。

在其中一个实施例中，各所述光电传感结构具有两个输出端，所述信号处理电路具有两个输入端，各所述光电传感结构的其中一个输出端与所述信号处理电路的其中一个输入端之间通过一个所述第二多路选择器连接，各所述光电传感结构的其中另一个输出端与所述信号处理电路的其中另一个输入端之间通过另一个所述第二多路选择器连接。

在其中一个实施例中，所述光电传感芯片包括M个所述信号处理电路和2M个所述第二多路选择器，每一个信号处理电路的其中一个输入端通过一个独立的所述第二多路选择器与各所述光电传感结构的其中一个输出端连接。

在其中一个实施例中，所述光电传感芯片还具有M个所述第一多路选择器，每一个第一多路选择器均连接于所述输入电路和各所述光电传感结构的输入端之间。

在其中一个实施例中，所述光电传感芯片具有多个所述电输入端，各所述电输入端通过第三多路选择器与所述输入电路连接。