[发明专利]调整芯片性能的方法及装置

权利要求书

1.一种芯片热管理方法，其特征在于，所述方法包括：

初始化芯片的温度常规控制参数，所述温度常规控制参数用于控制芯片的工作温度处于正常范围；

接收与应用任务相对应的芯片算力提升请求；

根据所述请求设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数，其中，芯片根据所述非常规工作参数的工作温度将超出所述正常范围。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度常规控制参数用于控制芯片的工作温度处于正常范围内具体包括：

当芯片的工作温度超过所述温度常规控制参数中记录的温度控制值时将芯片的工作参数调整为所述温度常规控制参数记录的常规工作参数，以使芯片的工作温度恢复到正常范围内。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数之后，还包括：

当接收到性能恢复请求时，或者，所述芯片非常规工作超出预定的工作时长时，使所述温度常规控制参数生效，将所述芯片的工作参数调整为所述常规工作参数。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述初始化芯片的温度常规控制参数，具体包括：

根据应用场景和/或应用功耗预先设置的所述温度常规控制参数,初始化芯片的所述温度常规控制参数包括温度控制值、芯片运行频率、和/或使用的芯片核数。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述应用场景和/或应用功耗预先设置的所述温度常规控制参数，具体包括：

基于应用的功耗情况，设置应用运行时的所述温度常规控制参数；和/或，基于应用场景，设置针对每一个应用场景运行时的所述温度常规控制参数。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述非常规工作参数包括：

芯片运行频率、使用的芯片核数，和/或工作时长。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述根据所述请求携带的性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数，具体包括：

当接收到所述性能提升请求时，将所述性能提升标识置为有效，所述芯片使用所述非常规工作参数工作。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述温度常规控制参数根据系统剩余电量进行调整。

9.一种调整芯片性能的装置，其特征在于，所述装置至少包括：温度控制器及温度引擎；

所述温度控制器，用于接收与应用任务相对应的芯片性能提升请求，根据所述请求设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，并发送给所述温度引擎；

所述温度引擎，用于初始化芯片的温度常规控制参数，所述温度常规控制参数用于控制芯片的工作温度处于正常范围；以及根据所述性能提升标识和所述芯片的非常规工作参数，将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数，使所述温度常规控制参数失效，其中，芯片根据所述非常规工作参数的工作温度将超出所述正常范围。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-8任一项所述方法的步骤。