[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板

说明书

提供了一种树脂组合物，其包含一定比例的特定的马来酰亚胺化合物、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、环氧树脂和特定的磷腈阻燃剂。还提供了使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物固化后具有优异的介电性能、高阻燃性、良好的耐热性、低吸水性、低热膨胀系数和与导体的高接合性。

技术领域

本发明涉及热固化树脂，具体涉及一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。

背景技术

随着电子元器件的小型化、轻量化、多功能化方向发展，LSI、芯片部件等高集成化发展，其形态也向多角化、小型化急速变化。因此多层印刷布线板为了提高电子部件的安装密度，正在进行微细布线化的开发。

作为适应这些要求的多层印刷布线板的制造方法，提出了增层(Buildup)方法，并且作为适应轻量化、小型化、微细化的方法正逐渐成为主流。另外，从提高环境意识出发，对电子部件中包含于燃烧时可能产生有害物质的材料的限制的管理也越来越严厉。在以往的多层印刷布线板中，虽然正在使用用于阻燃化的溴化合物，但由于有可能在燃烧时产生有害的物质，所以预测在不久的将来不能够使用该溴化合物。

在多层印刷布线板中用于连接电子部件的通常使用过的焊料中，不含铅的无铅焊料也逐渐实用化。该无铅焊料与以往的共晶焊料相比，使用温度约高20至30℃，所以与以往相比，对材料要求高耐热性。

同时，随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，要求介电常数(Dk)和介电损耗值(Df)越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。

进而，由于多层印刷布线板的薄型化，不含玻璃纤维的绝缘树脂层显示出热膨脹率大的倾向，所以与填充化、堆叠化了通孔的铜的热膨胀率之差对连接的可靠性产生大大影响，所以绝缘树脂层中要求热膨脹率小的材料。

在绝缘树脂层中使热膨脹率减小时，使用了大量填充通常的热膨脹率小的无机填料、使绝缘层整体的热膨胀率降低的方法。但是，这样的方法容易导致流动性变差、绝缘可靠性下降等较多的问题。

另外，通过树脂的选择或改良，尝试实现低热膨胀。例如，作为改性双马来酰亚胺树脂的例子(见CN106103534_A)，虽然有使用了具有酰亚胺骨架、或苯骨架的马来酰亚胺树脂来提高交联密度和提高玻璃化温度 (Tg)，从而使热膨胀率降低。然而，改性双马来酰亚胺具有工艺上的难控性，树脂清漆也难以长期保存，改性物中引入了高极性的胺基基团则对树脂组合物的介电性能(Dk/Df)具有极大的负面影响。

另一方面，对于降低Dk/Df，有通过引入各种低极性固化剂如酸酐的措施。然而通常所见的酸酐如甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、脂环族酸酐等小分子酸酐反应速度太快，挥发性太强，吸湿率高，溶解性差，耐热性低而不被采用。

另一方面，为实现无卤阻燃，通常引入含磷化合物来提高树脂组合物的阻燃性。含磷化合物从反应性来来分类可分为反应型和添加型两种。为了达到更加优异的Dk/Df，通常采用添加型含磷阻燃剂。然而，市售大部分添加型含磷阻燃剂因为软化点太低(260℃)而存在在PCB加工流程中熔融析出的风险，进而影响了PCB的可靠性。

对于印刷线路板工业来说，仍需要寻找具有综合性能高的树脂组合物。

发明内容

本发明提供一种树脂组合物，其包含式(I)所示的马来酰亚胺化合物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、环氧树脂和式(II)所示的磷腈阻燃剂；

其中，R₁为亚苯基、亚联苯基、亚萘基或二环戊二烯基，R2、R₃各自

独立地为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为1至20的整数；

其中，Rp为氢原子、碳原子数为1至5的烷基、羟基或烯丙基中的