[发明专利]一种易剥离的3D打印基板、3D打印系统及方法

权利要求书

1.一种易剥离的3D打印基板，包括基板本体，其特征在于，还包括电阻薄膜，通过表面工程方法直接或间接在所述基板本体表面形成所述电阻薄膜，所述电阻薄膜与所述基板本体绝缘。

2.根据权利要求1所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述基板本体为金属材料时，所述电阻薄膜与所述基板本体之间设置有第一绝缘层，通过表面工程方法直接在所述基板本体表面形成所述第一绝缘层，通过表面工程方法在所述第一绝缘层的表面形成所述电阻薄膜。

3.根据权利要求1所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，通过表面工程方法在所述电阻薄膜上表面形成第二绝缘层。

4.根据权利要求2所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，通过表面工程方法在所述电阻薄膜上表面形成第二绝缘层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述表面工程方法为涂布、电镀、化学镀、喷涂、真空镀膜、化学气相沉积或溶胶凝胶法。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述基板本体的厚度为2～20mm。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述电阻薄膜、所述第一绝缘层和/或第二绝缘层的厚度为0.01～100μm。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述电阻薄膜为铬、镍、钨、钼、铁及其合金膜，和/或所述电阻薄膜为ITO、AZO、FTO透明导电膜。

9.根据权利要求1或3所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述基板材料为玻璃、陶瓷、塑料、绝缘复合材料，或铝、铜、不锈钢、钨、镍及其合金。

10.根据权利要求2或4所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述第一绝缘层的材料为玻璃、陶瓷、塑料或绝缘复合材料。

11.根据权利要求3或4所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述第二绝缘层的材料为绝缘的金属氧化物、碳化物、氮化物及其混合物或金刚石、类金刚石或有机高分子。

12.一种安装有根据权利要求1至11中任一项所述的易剥离的3D打印基板的3D打印系统，其特征在于，还包括加热电源、加热控制器、加热电极，所述加热电极与所述电阻薄膜导电连接，并与所述加热电源连接，所述加热控制器控制所述基板的温度。

13.一种利用权利要求12所述的3D打印系统进行3D打印的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

a.在所述3D打印基板上打印支撑层；

b.打印完成3D产品；

c.所述3D打印基板通过所述电阻薄膜通电加热；

d.加热到所述支撑层软化或熔融；

e.关闭所述加热电源，取出打印产品；

f.完成3D打印。