[发明专利]连接器

说明书

本发明公开了一种连接器，其设置于一电路板上，包括：壳体，具有与该电路板电连接的一接触面、以及设于该接触面两侧的第一外侧面和第二外侧面；散热装置，所述散热装置设于该第一外侧面和/或第二外侧面上并凸出于壳体；和固定装置，所述固定装置将该散热装置固定在该壳体上。本发明的连接器能够增加连接器的散热片底座与光学模块间的接触面积，从而提高散热效果。

技术领域

本发明涉及一种连接器，具体地涉及一种应用于小型可插拔模块并增加散热面积的连接器。

背景技术

随着网络信息的发达，网络的处理及管理数据的流量不断的上升，因此需要不断地开发更多且更新的通讯传输技术，以提供传输速度更快、传输距离更远以及数据有效与安全的传输，而为了提高与网络设备互连时的端口密度，通常会以发展小型化模块为主，因此产业发展出一种双密度的四信道小型可插拔(Quad Small Form-factor PluggableDouble-Density，QSFP-DD)模块，以符合上述的需求。

然而，随着传输速率不断的提升，使得用于传输讯号的能量也随之增加，产生越来越多的热量，而一般QSFP光学模块在最高摄氏70度的温度下可正常运行，若超过摄氏70度，则光学组件的性能将会降低，且寿命会缩短，而QSFP-DD因传输速率更高，相对地温度的要求更低，因此，为了解决散热问题，一般均在连接器与散热器底座之间，改善其粗糙度与平整度，而常见的解决方式为在连接器的壳体上开孔，但依目前结构配置已无法再增加开孔了，因此只能增加在连接器的散热片底座与光学模块间的接触面积，而如何增加连接器的散热片底座与光学模块间的接触面积，以加速散热效果，为产业亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种增加连接器的散热片底座与光学模块间的接触面积以提高散热效果的连接器。

根据本发明的一个方面，提供了一种连接器，所述连接器设置于一电路板上，所述连接器包括：壳体，所述壳体具有与所述电路板电连接的接触面、以及设于所述接触面的两侧的第一外侧面和第二外侧面；散热装置，所述散热装置设于所述第一外侧面和/或所述第二外侧面上并凸出于所述壳体；以及固定装置，所述固定装置将所述散热装置固定在所述壳体上。

根据本发明的一个示例性实施例，该壳体进一步具有与所述接触面相反的一顶面，所述接触面与所述顶面上分别设有一第一扣接部。

根据本发明的另一个示例性实施例，所述固定装置进一步设有一第二扣接部，所述第二扣接部对应于所述壳体的所述接触面和所述顶面的所述第一扣接部。

根据本发明的又一个示例性实施例，该第一扣接部为一凸起部，而该第二扣接部则为一扣孔。

根据本发明的又一个示例性实施例，该接触面设有多个插接脚，该插接脚适于与该电路板电连接以将壳体固定在该电路板上。

根据本发明的又一个示例性实施例，该散热装置具有一底座及多个鯺片，所述多个鯺片设于该底座上。

根据本发明的又一个示例性实施例，所述连接器进一步设有一导光管，该导光管设于该壳体的顶面上。

根据本发明的又一个示例性实施例，所述连接器进一步设有一插接口，该插接口适于供一光学模块插接。

附图说明

图1是显示根据本发明的一个示例性实施例的连接器的分解立体图；

图2是显示根据本发明的一个示例性实施例的连接器的组合立体图；以及

图3是显示根据本发明的一个示例性实施例的连接器置于一电路板上的示意图。

附图标记列表

100---连接器

10---壳体

11---接触面