[发明专利]半导体测试设备及其工作方法

权利要求书

1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：

承载基板，所述承载基板包括相对的第一表面和第二表面；

测试探头，所述测试探头具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板的第二表面；

喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，所述喷气部件用于向承载基板第二表面提供气流；

移动装置，所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述测试探头与承载基板第二表面接触。

2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述承载基板内具有凹槽，所述凹槽顶部位于所述承载基板第一表面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括：可盖合于承载基板第一表面的密封盖，当所述密封盖盖合于所述承载基板第一表面时，所述密封盖与所述承载基板构成密封腔。

4.根据权利要求3所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括：与所述密封盖相连接的控温机构，用于向所述密封腔提供高温或者低温气体。

5.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述移动装置与测试探头固定连接，所述移动装置带动测试探头移动。

6.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述喷气部件还包括：气缸和气管，所述气管一端与气缸相连接，所述气管另一端与喷嘴相连接。

7.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述喷嘴具有喷气端面，所述喷气端面垂直于承载基板第二表面。

8.根据权利要求1或7所述的半导体测试设备，其特征在于，所述测试探头包括位于测试端面的探针；所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述探针与承载基板第二表面接触。

9.根据权利要求8所述的半导体测试设备，其特征在于，所述喷嘴与测试探头测试端面固定连接，且所述喷嘴包围所述探针。

10.根据权利要求9所述的半导体测试设备，其特征在于，所述喷嘴到测试探头测试端面的最大距离小于探针顶部到测试端面的距离。

11.一种半导体测试设备的工作方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至10任一项所述半导体测试设备；

提供待测衬底；

将所述待测衬底置于所述承载基板第一表面，使所述待测衬底与承载基板连接；

开启喷气部件，使得喷嘴在测试探头与承载基板之间产生气流；

通过移动装置移动测试探头或承载基板，使所述测试探头与承载基板第二表面接触。

12.根据权利要求11所述的半导体测试设备的工作方法，其特征在于，所述承载基板具有凹槽，所述凹槽顶部位于所述承载基板第一表面；将所述待测衬底至于所述承载基板的凹槽内。

13.根据权利要求11或12所述的半导体测试设备的工作方法，其特征在于，所述半导体测试设备还包括：可盖合于承载基板第一表面的密封盖和与所述密封盖相连接的控温机构，当所述密封盖盖合于所述承载基板第一表面时，所述密封盖与所述承载基板构成密封腔；与所述密封盖相连接的控温机构，用于为所述密封腔提供高温或者低温气体；所述半导体测试设备的工作方法包括：将所述待测衬底置于所述承载基板第一表面后，盖合所述密封盖；盖合所述密封盖后，开启所述控温机构，使得所述密封腔内的温度低于零度；开启所述控温机构后，开启喷气部件，使得喷嘴在测试探头与承载基板之间产生气流；开启喷气部件后，通过移动装置移动测试探头或承载基板，使所述测试探头与承载基板第二表面接触。