[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 201910471437.6 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN112018148A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 杨小龙;杜晓松 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06K9/00 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明涉及显示技术领域,公开了一种显示面板及显示装置。其中,显示面板,包括:阵列基板、设置于阵列基板表面、且与阵列基板电连接的多个像素单元;像素单元包括并排设置在阵列基板表面的光感组件和子像素;光感组件和子像素之间设置有遮光结构。或者,显示面板,包括:阵列基板、设置于阵列基板表面、且与阵列基板电连接的多个像素单元;像素单元包括并排设置在阵列基板表面的光感组件和子像素;每个像素单元至少具有一个相邻设置的相邻像素单元,像素单元与相邻像素单元所包含的光感组件相邻设置。本发明实施方式所提供的显示面板及显示装置,具有降低显示面板制作成本的优点。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
指纹识别技术如今已经十分成熟,有着各种处理手段,还有光学识别和半导体识别等技术差别。而在近年来,备受关注的是屏下指纹识别,这种识别方式更加先进,技术要求更加严格。相比起占用终端上的部分区域设置指纹识别区域,屏下指纹识别的好处是能够提升终端的屏占比和使用时的便捷性。
然而,本发明的发明人发现,现有技术中的屏下指纹识别技术通常需要为光学传感器设置复杂的光路系统,以便光学传感器感测手指的反射光线。而设置这些复杂的光路系统导致了显示面板整体的制作成本的提升。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板及显示装置,使得显示面板的制作成本降低。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种显示面板,包括:阵列基板、设置于所述阵列基板表面、且与所述阵列基板电连接的多个像素单元;所述像素单元包括并排设置在所述阵列基板表面的光感组件和子像素;所述光感组件和所述子像素之间设置有遮光结构。
本发明的实施方式还提供了一种显示面板,包括:阵列基板、设置于所述阵列基板表面、且与所述阵列基板电连接的多个像素单元;所述像素单元包括并排设置在所述阵列基板表面的光感组件和子像素;每个所述像素单元至少具有一个相邻设置的相邻像素单元,所述像素单元与相邻像素单元所包含的光感组件相邻设置。
本发明的实施方式还提供了一种显示装置,包括如上述的显示面板。
本发明实施方式相对于现有技术而言,将光感组件和像素单元并排设置在阵列基板上,由于不存在阵列基板的阻挡、用户手指反射的光线可以直接入射到光感组件上,因此,本申请实施方式中无需为光感组件设置额外的光路系统,从而有效的降低了制作成本。此外,在光感组件和像素单元之间设置遮光结构,可以有效的防止像素单元所发出的光线直射入光感组件中,避免光感组件对用户手指反射的光线信息的采集受到影响。此外,每个像素单元至少具有一个相邻设置的相邻像素单元,像素单元与相邻像素单元所包含的光感组件相邻设置,在蒸镀形成光感组件的过程中,相邻的光感组件可以对应同一个开口,从而可以使用开口面积更大的掩模版,有效的提升制作时对掩模版的对位精度的要求、以及减少掩模版开口的形变对光感组件的形状的影响。
优选的,所述像素单元包括阳极层;所述遮光结构与所述阳极层材质相同且位于同一层。遮光结构与阳极层的材质相同且位于同一层,在制备显示面板时,可以使用同一掩膜板同时制备遮光结构和阳极层,减少制程工艺,简化制作过程。
优选的,所述光感组件包括与所述阵列基板电连接的第一电极层、设置于所述第一电极层表面的光吸收层、以及设置于所述光吸收层表面的第二电极层,所述第二电极层、所述遮光结构和所述阳极层位于同一层。第二电极层、遮光结构和阳极层位于同一层,在制备显示面板时,可以使用同一掩膜板同时制备遮光结构、阳极层和第二电极层,进一步的减少制程工艺,进一步的简化制作过程。
优选的,所述遮光结构的透光率小于百分之三十。遮光结构的透光率小于百分之三十,可以有效的保证遮光结构对光的阻挡效果。
优选的,所述第一电极层材质为金属,所述第二电极层材质为透明导电材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的