[发明专利]5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机

权利要求书

1.5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机，包括机箱及设置在机箱上的检测机构，所述机箱包括机架及封板，机架顶部设置有平台(1)，其特征在于，还包括：

真空吸盘组件(5)，其上布满吸孔，其盘面上用于装载硅胶板；

抽真空机构(6)，设置在所述真空吸盘(5)下侧且所述真空吸盘(5)与抽真空机构(6)形成抽真空通道结构；

直线式驱动机构(2)，设置在平台(1)上，其驱动所述抽真空机构(6)做直线式移动动作；

所述真空吸盘(5)上方是检测机构，检测机构为3D检测机构，用于检测产品。

2.根据权利要求1所述的5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机，其特征在于：所述真空吸盘组件(5)包括上盘体(51)和下盘体(52)，所述上盘体(51)上布满吸孔，所述下盘体(52)上盘面设置有凹面，凹面的底面中部设置有大圆孔(55)以及以大圆孔为中心的环阵列小孔(54)，凹面的底面布满支撑式直方柱(53)，所述下盘体(52)朝下的底面设置有将大圆孔(55)和环阵列小孔(54)包围的下凹面(56)，该下凹面(56)用于连接旋转机构(6)。

3.根据权利要求2所述的5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机，其特征在于：所述抽真空机构(6)包括：

隔板(611)，所述隔板(611)为四方板，其上端面设置有凹面，在凹面中心处设置有第一通孔，所述隔板(611)上端面置于所述下凹面(56)，其上端面边缘与所述下凹面(56)之间密封；

旋转板(61)，其为方板，其固定在所述隔板(611)下端，其板面中部设置第二通孔，以第二通孔为中心、环第二通孔的板面上设置有四个圆通孔；

圆台(64)，其上部为圆台部，其下部为方板，所述圆台(64)中部设置有第三通孔，所述方板一侧设置有用于连接气管的气路接头(610)，在所述方板的板体内设置有将气路接头(610)与第三通孔连通的管路；

空气吸管(62)，插于所述第三通孔内，其上部露出一段距离于第三通孔外部，在该露出部外套有空气密封套(63)，所述空气吸管(63)上端向上延伸至所述隔板(611)的第一通孔上口部，所述空气密封套(63)上端面与所述隔板(611)下端面形成密封结构；

空气吸管安装板(67)，固定在所述圆台(64)的下端面，其下端连接有滑动板组件(21)，所述空气吸管安装板(67)中部安装所述空气吸管(62)，其板体内部设置两条空气通道(671)，所述空气通道(671)的外口部设置有空气转接板(66)，其内部与所述空气吸管(62)的管道相连通，所述空气转接板(66)通过空气接头连接空气管线，所述空气管线一端穿设于拖链上，其另一端连接在拖链另一端的真空转接板(7)，所述真空转接板(7)通过空气管线连接真空压缩机上。

4.根据权利要求1所述的5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机，其特征在于：所述直线式驱动机构(2)包括：

伺服电机(24)，通过电机座(25)安装在平台(1)上，其驱动端连接有螺杆(22)，所述螺杆(22)螺接有滑动板组件(21)；

双排滑轨(23)，固定在滑轨安装座上且分居于所述螺杆(22)两侧，所述滑轨安装座固定在平台(1)上；

拖链(71)，设置有两条，设置在平台上且分居于所述双排滑轨(23)的两侧；

所述滑动板组件(21)通过两个滑块(212)设置在所述双排滑轨(23)上，其下端设置有连接块(214)与所述螺杆(22)螺接。

5.根据权利要求4所述的5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机，其特征在于：所述拖链(71)通过拖链安装板(65)固定在抽真空机构(6)上。

6.根据权利要求3或4所述的5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机，其特征在于：所述滑动板组件(21)包括：

滑动板(211)，其下端两侧固定两个滑块(212)；

连接块(214)，固定在所述滑动板(211)下端面中心。