[发明专利]一种散热装置及电气设备

说明书

本申请提供了一种散热装置及电气设备，该散热装置包括蒸发器以及冷凝器，该蒸发器与冷凝器连通。该蒸发器具有相对的第一表面及第二表面，冷凝器位于蒸发器具有第二表面的一侧；且冷凝器在第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于第一表面外；冷凝器与蒸发器围成容纳电子器件的空间，且设置的冷凝器会遮挡电气设备的其他电子器件。为了方便维护冷凝器遮挡的电子器件，冷凝器设置成可相对蒸发器运动的器件，从而可以在维护电子器件时，可以不拆装蒸发器，而仅仅是将冷凝器移开。在具体实现冷凝器可相对蒸发器运动时，可以采用冷凝器可相对蒸发器转动或者可在垂直第一表面的方向移动以形成电子器件的维护空间。

技术领域

本申请涉及到散热技术领域，尤其涉及到一种散热装置及电气设备。

背景技术

随着硬件集成度的提升，芯片功耗不断提升，热流密度显著增大，单板设备迫切需求高性能散热系统。为了解决单板的散热效果，在设置散热器时，采用了一个较大的冷凝器。在设置散热器时，散热器的蒸发器与芯片接触，而冷凝器覆盖在蒸发器上，该散热器的冷凝器能够利用芯片上方空间，增大散热面积，提高散热效率。但是这样会造成冷凝器遮挡单板上的其他的电子器件，当这些电子器件出现问题需要维护或者更换时，无法实现不拆装散热器达到维护内存的目的，只能整体将散热器拆除，再次安装散热器时，需要在芯片上涂抹导热材料，造成整个维护效率低。

发明内容

本申请提供了一种散热装置及电气设备，用以提高方便电气设备的维护。

第一方面，提供了一种散热装置，该散热装置用于对芯片进行散热，该散热装置包括蒸发器以及冷凝器，其中，该蒸发器与冷凝器连通。在散热装置设置在电气设备中时，该蒸发器具有相对的第一表面及第二表面，其中，所述第一表面为用于与芯片接触的表面。在具体设置该冷凝器时，冷凝器位于所述蒸发器具有第二表面的一侧；且冷凝器在所述第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于所述第一表面外；即冷凝器会与蒸发器层叠，由于冷凝器占用的空间比较大，因此冷凝器与蒸发器围成容纳电子器件的空间，且设置的冷凝器会遮挡电气设备的其他电子器件。为了方便维护冷凝器遮挡的电子器件，在具体设置冷凝器时，该冷凝器设置成可相对蒸发器运动的器件，从而可以在维护电子器件时，不拆装蒸发器而仅仅是将冷凝器移开。在具体实现冷凝器可相对蒸发器运动时，可以采用冷凝器可相对所述蒸发器转动和/或滑动以形成所述电子器件的维护空间。从而在维护电子器件时，无需拆卸蒸发器，保证了蒸发器与芯片在连接时的可靠性，以导热效果。同时也方便了器件维护。

由上述描述可以看出，在设置冷凝器时，该冷凝器可以相对蒸发器转动或者移动。在一个具体的实施方案中，该所述冷凝器与所述蒸发器通过转轴转动连接。当然，也可以采用冷凝器与电气设备的壳体转动连接，或者采用冷凝器与电气设备的壳体内设置一个支架，冷凝器与该支架转动连接，以实现冷凝器可相对蒸发器转动的效果。

此外，由于冷凝器与蒸发器可以出现相对位移，因此，在冷凝器与蒸发器具体连通时，需要通过可形变的管路进行连接。如在一个具体的可实施方案中，所述冷凝器通过软管与所述蒸发器连通形成散热回路。

除了上述软管外，还可以采用其他的方式，如在一个具体的可实施方案中，所述转轴为中空转轴，且所述转轴分别与所述蒸发器及冷凝器连通形成散热回路。通过转轴内设置腔体，以实现蒸发器与冷凝器的连通。

在具体通过转轴实现冷凝器与蒸发器的连接时，该蒸发器连接有蒸发管以及回液管；所述转轴与所述冷凝器固定连接；其中，所述蒸发管及所述回液管分别与所述转轴密封连接并可相对转动。

在具体转动连接时，该转轴可以为一个长轴也可以采用两个短轴，在采用一个长轴时，所述转轴具有间隔设置且分别与所述蒸发器连通的第一腔体及第二腔体；其中，所述蒸发管与所述第一腔体连通，所述回液管与所述第二腔体连通。在采用两个短轴时，所述蒸发器连接有蒸发管以及回液管；所述转轴包括分别与所述冷凝器固定连接且连通的第一转轴及第二转轴；其中，所述蒸发管与所述第一转轴连通，所述回液管与所述第二转轴连通。