[发明专利]钡铜碲基p型热电材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910465800.3 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN110265540B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 郭凯;林建伟;隋超;杨昕昕;赵景泰 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L35/16 分类号: H01L35/16;H01L35/22;H01L35/34
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 于慧
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 钡铜碲基 热电 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种制备钡铜碲基p型热电材料的方法,其特征在于:

该钡铜碲基p型热电材料的化学通式为:Ba1-xRxCuaTe2-zQz

当x=0时,按化学计量比称量的原料放入坩埚当中,称取钡粒、铜片、碲粒、硒粉,按照1:2:2-b:b的摩尔比例配比;或称取钡粒、铜片、无水氯化铜、碲粒,按照1:2-b/2:b/2:2的摩尔比例配比;然后真空封装且在惰性气氛下700℃~900℃反应5~7天,反应产物冷却后取出,将反应后的产物研磨再进行快速等离子烧结或热压烧结,即得到钡铜碲基p型热电材料;该钡铜碲基p型热电材料的化学通式为:Ba1-xRxCuaTe2-zQz,其中R为元素Ca和Sr中的至少一种,x为R掺杂的实际组分,范围在x=0;a为元素Cu的实际组分,范围在1.90≤a≤2.10;Q为元素Se和Cl中的至少一种,z为Q掺杂的实际组分,范围在0<z≤0.3;

当z=0时,按化学计量比称量的原料放入坩埚当中,称取钡粒、钙块或锶块、铜片、碲粒,按照1-y:y:2:2的摩尔比例配比;然后真空封装且在惰性气氛下700℃~900℃反应5~7天,反应产物冷却后取出,将反应后的产物研磨再进行快速等离子烧结或热压烧结,即得到钡铜碲基p型热电材料;该钡铜碲基p型热电材料的化学通式为:Ba1-xRxCuaTe2-zQz,其中R为元素Ca和Sr中的至少一种,x为R掺杂的实际组分,范围在0<x≤0.1;a为元素Cu的实际组分,范围在1.90≤a≤2.10;Q为元素Se和Cl中的至少一种,z为Q掺杂的实际组分,范围在z=0。

2.根据权利要求1所述的一种制备钡铜碲基p型热电材料的方法,其特征在于所述的真空封装是采用等离子或者火焰枪封装方式将上述原料封入石英管中。

3.按照权利要求2所述的一种制备钡铜碲基p型热电材料的方法,其特征在于快速等离子烧结为烧结温度500℃~600℃,压力60~100Mpa,烧结时间10~20分钟。

4.按照权利要求3所述的一种制备钡铜碲基p型热电材料的方法,其特征在于热压烧结的条件为热压烧结温度500℃~650℃,压力60~80Mpa,烧结时间20~40分钟。

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