[发明专利]一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法在审

专利信息
申请号: 201910463744.X 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110151734A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 刘故乡;徐丁 申请(专利权)人: 湖北普爱药业有限公司
主分类号: A61K9/70 分类号: A61K9/70;A61K31/765;A61K47/34;A61P17/02
代理公司: 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 代理人: 江沣
地址: 430000 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 疤痕 配制 硅凝胶 皮肤病 聚二甲基硅氧烷 充分混合 气泡消除 氢硅氧烷 剪切 抽真空 二甲基 加热板 交联剂 基质 压花 薄膜 加热 覆盖 预防
【说明书】:

发明涉及一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法,取基质:聚二甲基硅氧烷和交联剂:聚二甲基氢硅氧烷按照1:1.3的比例进行充分混合,抽真空使气泡消除后倒在厚度为0.01mm左右的TPU薄膜上,形成需要的厚度,然后放置于120℃的加热板上加热10分钟,覆盖压花薄膜即可,然后按照需求进行剪切,采用此种方法进行配制能够达到辅助改善皮肤病理性疤痕,辅助预防皮肤病理性疤痕的形成的目的。

技术领域

本发明涉及硅凝胶的技术领域,具体涉及一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法。

背景技术

疤痕凝胶覆盖于新生皮肤上能保持新生皮肤处于湿润环境,并且隔离外界各种有害病菌,阻止新生皮肤角质层的增生,从而减轻减少疤痕的形成达到祛疤的目的。

生活中因各种手术、车祸、割伤或烧伤而产生的疤痕越来越受到爱美人士的苦恼,为了解决该问题,我公司根据硅凝胶的特性研发出了该硅凝胶疤痕贴,贴敷于身体任何部位的已愈合疤痕(增生性疤痕和瘢痕疙瘩),可在疤痕和外界环境之间提供一层物理屏障,保持疤痕湿润和清洁,从而有助于疤痕整体情况的改善,使面积减小,颜色退浅,起到治疗作用,也可与其它疤痕治疗方法配合使用,增强治疗效果。疤痕贴柔软平整,敷贴性好,且舒适耐用。

发明内容

本发明的目的之一在于提供了一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法,解决了以上所述的技术问题。

实现本发明的目的之一的技术方案如下:一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法,其特征在于:组分为聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物,二者的加入重量比为a:b的比例进行充分混合,抽真空使气泡消除后倒在厚度为x的TPU薄膜上,形成需要的厚度,然后放置于y℃的加热板上加热z分钟,覆盖压花薄膜,然后按照需求进行剪切。

具体的,组分为聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物,二者的加入重量比为1:1.3的比例进行充分混合。

实现本发明的目的之一的技术方案的有益效果是:

其中聚二甲基氢硅氧烷中含有氢硅油,用于辅助改善皮肤病理性疤痕,辅助预防皮肤病理性疤痕的形成。

在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。

进一步,x为0.005mm-0.015mm之间,其中x为0.01mm。

采用进一步的技术方案有益效果:其中TPU薄膜的厚度采用0.005mm-0.015mm之间,0.005mm为TPU薄膜的最薄厚度,0.015mm为TPU薄膜的最厚厚度,TPU薄膜太薄,在后续加热的过程中,聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷易出现渗透的情况,造成了资源的浪费,TPU薄膜太厚,在后续加热的过程中,聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷达到混合均匀的状态需要过长的时间,大大降低效率,通过大量的实验证明TPU薄膜的厚度为0.01mm最为适宜。

进一步,y为110℃-130℃,其中y为120℃。

采用进一步的技术方案有益效果:加热聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物时,温度应当调节到110℃-130℃之间,110℃为最低温度,130℃为最高温度,加热温度过低不仅耗时长,而且混合并不能达到理想效果,温度过高,容易破坏聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的成分,通过大量的实验证明加热温度采用120℃最为合适。

进一步,z为9分钟-11分钟,其中z为10分钟。

采用进一步的技术方案有益效果:当温度控制在110℃-130℃时,时间不宜过长同时也不宜过短,加热的时间应当控制在9分钟-11分钟,时间过短混合不均匀,时间过长,容易破坏聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的成分,通过大量的实验证明加热温度采用120℃时,加热10min即可,此时混合最为均匀。

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