[发明专利]一种PCB中大孔钻孔无扯铜的方法在审
| 申请号： | 201910461840.0 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110191585A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曾红;彭镜辉;巩杰;郑剑坤 | 申请（专利权）人： | 广合科技(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预钻孔 大孔 钻孔 内层孔 印制电路板 圆心 大孔孔径 对比实验 加工刀具 生产效率 压合结构 钻孔位置 钻大孔 钻头 板厚 边形 废屑 内层 下钻 相切 加工 配合 保证 | ||
1.一种PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，其特征在于：所述方法是在确定好的钻孔位置下钻多个孔径小于大孔孔径的预钻孔，再铣去大孔内多余的废屑。
2.根据权利要求1所述的PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，其特征在于，所述预钻孔为5个，所述预钻孔直径为大孔直径的1/3，预钻孔与大孔相切且5个预钻孔的相邻圆心的连线形成正5边形。
3.根据权利要求2所述的PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，其特征在于，包括如下步骤：
a.取大于等于6层的PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；
b.在最上层的PCB板上固定铝片，最下层的PCB板下固定垫板，以形成压合结构；
c.记录压合结构的厚度；
d.根据钻头的长度选择压合结构的数量；
e.在PCB机械钻孔机上输入位置参数和加工参数，固定压合结构在指定的钻孔下；
f. 重新输入位置参数，启动钻头，在确定好的钻孔位置下钻5个预钻孔，预钻孔直径为大孔直径的1/3，预钻孔与大孔相切且5个预钻孔的相邻圆心连接，形成正5边形，；
g.钻孔完成后，根据所需大孔形状，铣去大孔内多余的废屑。
4.根据权利要求3所述的PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，其特征在于，所述步骤b中，铝片上装铜脚，然后焊接在PCB板上。
5.根据权利要求3所述的PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，其特征在于，所述步骤b中，PCB板与垫板用UV胶固定。
6.根据权利要求3所述的PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，其特征在于，所述钻头为金刚石涂层钻头。
7.根据权利要求3或6所述的PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，其特征在于，所述钻头为带有断屑槽的CB-A钻头。
8.根据权利要求3所述的PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，其特征在于，所述加工参数：钻刀寿命H为钻75至85个孔，主轴转速S为25至35Krmp，进刀速度F为6至10mm/s，退刀速度B为310至330mm/s。
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