[发明专利]高度集成的电荷放大器电路

权利要求书

1.高度集成的电荷放大器电路，封装于压电式传感器的内部，与所述压电式传感器的压电陶瓷电连接，包括印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板上设有与所述压电陶瓷电连接的阻抗转换电路，所述阻抗转换电路的输出端电连接有高能力驱动电路，所述阻抗转换电路与所述高能力驱动电路之间连接有静态工作点钳制电路，所述阻抗转换电路的负极还电连接有浮地电路。

2.如权利要求1所述的高度集成的电荷放大器电路，其特征在于：所述印刷电路板上设有用于电连接所述压电陶瓷的正极输入端子和负极输入端子，用于连接供电电源正极的高电平连接端子，用于输出驱动信号的驱动输出端子及接地端子，所述阻抗转换电路连接在所述正极输入端子和所述负极输入端子上，所述高能力驱动电路的输出端电连接至所述驱动输出端子上；所述浮地电路连接在所述负极输入端子上。

3.如权利要求2所述的高度集成的电荷放大器电路，其特征在于：所述阻抗转换电路包括运算放大器U4B，所述运算放大器U4B的正相输入端连接至所述正极输入端子，所述运算放大器U4B的反相输入端连接至所述负极输入端子，且所述负极输入端子与所述运算放大器U4B的反相输入端之间的导线上依次串接有低温漂电阻R1和低温漂电阻R3，所述低温漂电阻R1和所述低温漂电阻R3的连接端与所述运算放大器U4B的正相输入端之间连接有低温漂电阻R2，所述运算放大器U4B的反相输入端与所述运算放大器U4B的输出端连接，所述运算放大器U4B的正电源端电连接至所述高电平连接端子，所述运算放大器U4B的负电源端接地设置。

4.如权利要求3所述的高度集成的电荷放大器电路，其特征在于：所述正电源端与所述负电源端之间并联设有电容C1和电容C2。

5.如权利要求4所述的高度集成的电荷放大器电路，其特征在于：所述高能力驱动电路包括运算放大器U4A，所述运算放大器U4A的正相输入端通过电容C3电连接至所述运算放大器U4B的输出端，所述运算放大器U4A的反相输入端电连接至所述运算放大器U4A的输出端，所述运算放大器U4A的输出端与所述驱动输出端子连接，所述静态工作点钳制电路连接于所述电容C3与所述运算放大器U4A的正相输入端之间的导线上。

6.如权利要求5所述的高度集成的电荷放大器电路，其特征在于：所述静态工作点钳制电路包括串联设置的电阻R5和电阻R6，所述电阻R5另一端连接至所述高电平连接端子，所述电阻R6另一端接地设置，所述电阻R5和所述电阻R6的连接端通过导线连接有电阻R4，所述电阻R4的另一端通过导线连接至所述电容C3与所述运算放大器U4A的正相输入端之间。

7.如权利要求4所述的高度集成的电荷放大器电路，其特征在于：所述浮地电路包括连接在所述负极输入端子与所述低温漂电阻R1之间的耦合电容E13，所述耦合电容E13接地设置。

8.如权利要求1至7任一权利要求所述的高度集成的电荷放大器电路，其特征在于：所述印刷电路板的尺寸小于6mm×6mm。