[发明专利]无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法

权利要求书

1.一种无电镀铜组合物，其包含一种或多种铜离子源，一种或多种具有下式的二阳离子紫精化合物：

其中R选自由以下组成的组：直链或支链(C₁-C₁₀)烷基，直链或支链羟基(C₁-C₁₀)烷基，直链或支链烷氧基(C₁-C₁₀)烷基，直链或支链羧基(C₁-C₁₀)烷基，苄基，氨基和氰基，中和一种或多种二阳离子紫精化合物的一种或多种抗衡阴离子，一种或多种络合剂，一种或多种还原剂，一种或多种选自：胍、盐酸胍、吡啶、氨基吡啶、三甲胺、N,N,N′,N′-四(2-羟丙基)乙二胺、乙二胺四乙酸和硫酸镍(II)的辅助促进剂，和任选地一种或多种pH调节剂，其中所述无电镀铜组合物的pH大于7。

2.如权利要求1所述的无电镀铜组合物，其中所述一种或多种紫精化合物的量为至少0.5ppm。

3.如权利要求1所述的无电镀铜组合物，其中所述一种或多种络合剂选自酒石酸钾钠，酒石酸钠，水杨酸钠，乙二胺四乙酸的钠盐，氮川乙酸及其碱金属盐，葡萄糖酸，葡萄糖酸盐，三乙醇胺，改性乙二胺四乙酸，S,S-乙二胺二琥珀酸，乙内酰脲和乙内酰脲衍生物。

4.如权利要求1所述的无电镀铜组合物，其中所述一种或多种还原剂选自甲醛、甲醛前体、甲醛衍生物、硼氢化物、取代的硼氢化物、硼烷、糖和次磷酸盐。

5.如权利要求1所述的无电镀铜组合物，其还包含选自表面活性剂、晶粒细化剂、促进剂和稳定剂的一种或多种化合物。

6.一种无电镀铜方法，其包括：

a)提供包含电介质的基材；

b)将催化剂施加到所述包含电介质的基材上；

c)将无电镀铜组合物施加到所述包含电介质的基材上，其中所述无电镀铜组合物包含一种或多种铜离子源，一种或多种具有下式的二阳离子紫精化合物：

其中R选自由以下组成的组：直链或支链(C₁-C₁₀)烷基，直链或支链羟基(C₁-C₁₀)烷基，直链或支链烷氧基(C₁-C₁₀)烷基，直链或支链羧基(C₁-C₁₀)烷基，苄基，氨基和氰基，中和一种或多种二阳离子紫精化合物的一种或多种抗衡阴离子，一种或多种络合剂，一种或多种还原剂，一种或多种选自：胍、盐酸胍、吡啶、氨基吡啶、三甲胺、N,N,N′,N′-四(2-羟丙基)乙二胺、乙二胺四乙酸和硫酸镍(II)的辅助促进剂，和任选地一种或多种pH调节剂，其中无电镀铜组合物的pH大于7；并且

d)用所述无电镀铜组合物在所述包含电介质的基材上无电镀铜。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述一种或多种二阳离子紫精化合物的量为至少0.5ppm。

8.如权利要求6所述的方法，其中所述无电镀铜组合物还包含选自表面活性剂、晶粒细化剂、稳定剂和促进剂的一种或多种化合物。

9.如权利要求6所述的方法，其中所述无电镀铜组合物处于40℃或更低温度下。

10.如权利要求6所述的方法，其中所述催化剂是钯催化剂。