[发明专利]高频易碎标签

说明书

本发明公开了一种高频易碎标签，包括易碎的金属天线，其特征在于，所述的金属天线上贴有金属箔贴片，金属箔贴片包括金属箔和绝缘膜，绝缘膜设于金属箔与金属天线之间，金属箔的两端穿过绝缘膜与金属天线上做沟通过桥的两端连接，形成回路。本发明将传统标签上的银浆印刷层和树脂涂膜层改用金属箔贴片，使用贴片后的工序简单，可控性高，标签的稳定性能好。

技术领域

本发明涉及一种高频易碎标签，属于电子标签技术领域。

背景技术

常规的高频易碎天线，在加工的时候需要使用银浆或其它金属浆做沟通过桥。银浆工艺的加工方法为：先通过丝网印刷树脂涂膜，随后烘干，再印刷银浆，再烘干，再印刷保护层，最后烘干，即可得到高频易碎天线。银浆印刷工序繁琐，时间慢，批量生产周期久，成本高，厚度不稳定，一旦发生拉丝拖挂现象，容易造成短路，且银浆容易氧化，造成产品不稳定。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：解决了如何使得高频易碎天线稳定、提高生产效率的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是提供了一种高频易碎标签，包括易碎的金属天线，其特征在于，所述的金属天线上贴有金属箔贴片，金属箔贴片包括金属箔和绝缘膜，绝缘膜设于金属箔与金属天线之间，金属箔的两端穿过绝缘膜与金属天线上做沟通过桥的两端连接，形成回路。

优选地，所述的金属天线为铝箔天线或铜箔天线。

优选地，所述的金属箔为铝箔或铜箔。

优选地，所述的金属箔的厚度为10-130μm。

本发明将传统的银浆加工方式加工的标签改为用贴片过桥的方式加工的标签，将传统标签上的银浆印刷层和树脂涂膜层改用金属箔贴片，同样可以达到防伪防盗的效果，使用贴片后的工序简单，可控性高，标签的稳定性能好，避免了银浆氧化而造成产品不稳定的现象。

附图说明

图1为一种高频易碎标签的示意图；

图2为图1的拆分立体图；

图3为图1的俯视图。

具体实施方式

为使本发明更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。

本发明为一种高频易碎标签，如图1-图3所示，其包括金属天线3，金属天线3上贴有金属箔贴片，金属箔贴片包括金属箔1和绝缘膜2，绝缘膜2设于金属箔1与金属天线3之间，金属箔1的两端穿过绝缘膜2与金属天线3上做沟通过桥的两端连接，使得金属箔1和金属天线3之间形成回路。金属天线3为易碎结构，避免二次使用。金属天线3为铝箔天线或铜箔天线；为降低氧化速度，金属箔1可以选择铝箔或铜箔等。，金属箔1的厚度为10-130μm。

本实施例中，金属天线3为铝箔天线。

本发明的标签加工时，

将已经上好粘合剂的金属箔1模切成型，用贴标机将金属箔1的两端对准贴在金属天线3上做沟通过桥的两端(即连接端部)上，再将两端部通过冲压的方式连接。

沟通过桥是连接正面线圈的两端，使得金属天线3形成回路。在粘接时，使用热熔胶可以不需要烘干也能粘合。

本发明通过使用金属箔贴片的方法，来制作新的天线，其加工工艺简单，加工方便，提高了生产效率。