[发明专利]一种抑制CAN总线收发器总线端反向电流的装置有效
申请号: | 201910458094.X | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN110164863B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 杨力宏;朱樟明;单光宝;杨银堂;刘术彬 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H11/00 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 张捷 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抑制 can 总线 收发 反向 电流 装置 | ||
本发明公开了一种抑制CAN总线收发器总线端反向电流的装置,包括:第一驱动模块,用于为CANH端提供驱动电流;第一抑制反向电流模块,电连接于第一驱动模块和CANH端,用于抑制CANH端的反向电流;保护模块,电连接于第一抑制反向电流模块,用于防止第一抑制反向电流模块发生故障;第二驱动模块,用于为CANL端提供驱动电流;第二抑制反向电流模块,电连接于第二驱动模块和CANL端,用于抑制CANL端的反向电流。本发明解决了现有技术中在使用CAN总线时,需要外接二极管并进行相应硬件开发的问题,还避免了受工艺技术限制而必须依赖国外SOI工艺代工线的问题,节约了应用成本。
技术领域
本发明属于半导体集成电路领域,具体涉及一种抑制CAN总线收发器总线端反向电流的装置。
背景技术
CAN总线因为具有高速度、高可靠性、高实时性等优点,解决了众多的电子控制器件之间数据交换的问题,被广泛应用在工业、交通、医疗、教育等领域。CAN总线收发器作为数据交换的接口,分别连接CAN总线控制器与物理总线。由于汽车、工业控制等各种复杂的环境会导致总线上的电压瞬间增大,甚至超过总线的额定工作电压值。因此,在电气规范中规定CAN总线收发器的总线端(如CANH、CANL等端口)必须能够耐受-27V到+40V的瞬态高压。否则,当总线端出现高的正向电压或负向电压时,会造成收发器总线端(CANH、CANL等端口)与电源/地之间产生反向电流,导致系统功能异常,甚至烧毁器件。
现有技术主要采用三种方式来抑制反向电流的产生。其一是在CAN总线收发器的总线端外接二极管,利用外接的二极管的单向导电性来抑制反向电流。其二是将外接二极管集成到CAN总线收发器芯片中,并采用全介质隔离的SOI工艺,利用相应的高压器件,能够满足-27V~40V总线电压要求,无总线端到电源/地的潜通道。请参见图1,图1是现有采用高压SOI工艺集成的CAN总线收发器电路的结构示意图。其三是利用体硅工艺集成高压器件。而体硅工艺有两种类型的高压器件,分别为非隔离型和隔离型高压器件,但都会产生总线端(CANH和CANL等端口)与电源/地之间的反向电流,使系统功能异常。采用体硅工艺集成的CAN总线收发器总线端为非隔离型高压器件的结构示意图如图2所示,由于体硅工艺采用了PN结隔离,当总线为负压时,非隔离型高压NMOS器件的P型衬底和与N型漏极间寄生二极管正向导通,产生CANH与地间的漏电;采用体硅工艺集成的CAN总线收发器总线端为隔离型高压器件的结构示意图如图3所示,衬底隔离的高压NMOS器件,通过N型埋层,将器件体区与衬底隔离,消除了非隔离型高压NMOS器件中的潜通道。但是,在使用隔离型高压NMOS时,要求在隔离埋层接触端口(T端)与器件漏极(D端)连接,这样仍会在衬底与T端形成了潜通道。
第一种方式,由于外接的二极管未集成到CAN总线收发器芯片内,造成应用不便,并增大了应用成本。第二种方式,由于受工艺技术限制,国内无相关高压SOI工艺的代工线,需要国外的代工线进行生产,这种对国外工艺技术的依赖增大了应用成本。第三种方式由于采用体硅工艺,总线端(CANH和CANL等端口)与电源/地之间会产生反向电流,使系统功能异常。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种基于体硅工艺的抑制CAN总线收发器总线端反向电流的装置。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:
一种抑制CAN总线收发器总线端反向电流的装置,包括:
第一驱动模块,用于为CANH端提供驱动电流;
第一抑制反向电流模块,电连接于第一驱动模块和CANH端,用于抑制CANH端的反向电流;
保护模块,电连接于第一抑制反向电流模块,用于防止第一抑制反向电流模块发生故障;
第二驱动模块,用于为CANL端提供驱动电流;
第二抑制反向电流模块,电连接于第二驱动模块和CANL端,用于抑制CANL端的反向电流。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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