[发明专利]一种电子烟陶瓷发热片及其制造方法

说明书

本发明公开了一种电子烟陶瓷发热片及其制造方法，陶瓷发热片包括氧化锆陶瓷基板，所述氧化锆陶瓷基板的一面印刷有绝缘层，所述氧化锆陶瓷基板的另一面依次印刷有导热层、发热组件和保护层，所述发热组件包括相连的发热电阻和内电极，所述内电极上印刷有焊盘，所述导热层由氧化锆、氧化铝参比的碳化硅浆料涂覆形成，其中，氧化锆的重量占比为5％～20％，氧化铝的重量占比为20％～45％。本发明具有加热均匀快速、可靠性高等优点。

技术领域

本发明主要涉及电子烟陶瓷发热片领域，尤其涉及低温烘焙型电子烟陶瓷发热片领域。

背景技术

在近年流行的低温烘焙型电子烟烟具中，普遍采用陶瓷发热片作为发热体，发热温度为280～350摄氏度左右，烟草在这个温度下烘焙但不燃烧，从而产生烟雾。陶瓷发热片是电子烟烟具的一个关键技术之一，现有的低温烘焙型电子烟烟具的陶瓷发热片主要采用两种基材：其中一种采用烧成后的氧化铝陶瓷熟片，这种陶瓷发热片由于氧化铝瓷体强度差而导致发热片容易断裂；另外一种是采用氧化锆陶瓷(烧成熟片或生膜片)结合中温(550～900摄氏度)浆料体系，这种陶瓷发热片的制造过程一般为以下步骤：

首先，准备好氧化锆陶瓷基板，作为发热片主体，在陶瓷基板的一面印刷绝缘层、烘干，在陶瓷基板的另一面依次印刷内电极、烘干，印刷发热电阻、烘干，印刷焊盘、烘干，中温(550～900摄氏度)烧结，印刷保护层、烘干，最后低温(200～550摄氏度)或中温(550～900摄氏度)烧结成型。或者是依次印刷内电极、烘干，印刷发热电阻、烘干，印刷焊盘、烘干，印刷保护层、烘干，最后中温(550～900摄氏度)烧结成型。

这种电子烟陶瓷发热片具有以下缺陷：1)发热电阻印刷在氧化锆陶瓷基板上，由于氧化锆材料的导热系数偏低(约为2～5W/(m·K)，发热电阻产生的热量在陶瓷基板上传导慢、传导不均匀，从而导致发热片加热温度不均匀或加热时间偏长；2)采用中温(550～900摄氏度)烧结的保护层反复经受相对其烧结温度较高的热冲击后容易产生微裂纹，致使保护层致密性和绝缘性变坏，受其保护的发热电阻的电阻值发生漂移或变化，最终可导致发热片失效。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：针对现有技术存在的缺陷，提供一种加热均匀快速、可靠性高的电子烟陶瓷发热片及其制造方法。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种电子烟陶瓷发热片，包括氧化锆陶瓷基板，所述氧化锆陶瓷基板的一面印刷有绝缘层，所述氧化锆陶瓷基板的另一面依次印刷有导热层、发热组件和保护层，所述发热组件包括相连的发热电阻和内电极，所述内电极上印刷有焊盘，所述导热层由氧化锆、氧化铝参比的碳化硅浆料涂覆形成，其中，氧化锆的重量占比为5％～20％，氧化铝的重量占比为20％～45％。

进一步，所述导热层由1300～1600摄氏度的高温烧结而成。

一种电子烟陶瓷发热片的制造方法，包含以下步骤：

1)准备好氧化锆陶瓷基板，作为发热片主体；

2)在氧化锆陶瓷基板的一面印刷绝缘层，烘干；

3)在氧化锆陶瓷基板的另一面印刷导热层，烘干，导热层由氧化锆、氧化铝参比的碳化硅浆料涂覆形成，其中，氧化锆的重量占比为5％～20％，氧化铝的重量占比为20％～45％；

4)在导热层的上面印刷内电极，烘干，印刷发热电阻，烘干；

5)在内电极和发热电阻的上面印刷保护层，烘干；

6)将印刷烘干后的氧化锆陶瓷基板高温烧结成型；

7)印刷焊盘，烘干；

8)将印刷烘干后的氧化锆陶瓷基板中温烧结成型。

进一步，所述高温烧结是指烧结温度为1300～1600摄氏度。