[发明专利]一种导热件及电子设备

说明书

本申请提供了一种导热件及电子设备，导热件包括：壳体，具有内层和外层，所述内层围成有空腔，所述外层包裹于所述内层的外围；毛细结构，设置于所述空腔内，并与所述壳体抵接；冷却液，位于所述空腔内；其中，所述内层与所述外层的材质不同，且所述外层的材料密度低于所述内层的材料密度。本申请提供的导热件中，内层可以选用密度较大且化学性质较为稳定材质制成，以保证其耐用性，外层可以选用密度较小的材质制成，以保证壳体结构强度的同时降低壳体的整体重量；通过内层与外层的结合不仅能够保证导热件的工作稳定性，还能够保证其结构强度，防止外力作用下受损坏，同时，还能有效降低壳体的重量，从而有利于实现轻量化设计。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种导热件及电子设备。

背景技术

电子设备中的电子器件(如处理器、显卡)在运行时会产生大量的热，为了保证其正常运行，电子设备中通常会设置热管、均热板、风扇等对电子器件进行散热。

其中，均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成，并在真空腔体内注入水作为冷却液，当热由热源传导至蒸发区时，腔体内的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，并释放出在蒸发时积累的热，凝结后的冷却液会由微细结构回到热源处，以此周而复始的实现热的传导。

由于传统的均热板由铜制成，因此具有重量较大的劣势，不利于实现均热板以及电子设备的轻量化设计。

其中，传统的热管与均热板的结构较为相似，且也由铜制成，因此同样具有重量较大的劣势，不利于实现均热板以及电子设备的轻量化设计。

发明内容

本申请提供了一种重量较低，使用寿命长的导热件及电子设备。

一方面，本申请提供了一种导热件，该导热件包括壳体、毛细结构以及冷却液；壳体包括内层和外层，内层围成有空腔，外层包裹于内层的外围；毛细结构设置于空腔内，并与壳体抵接；冷却液位于空腔内；其中，内层与外层的材质不同，且外层的材料密度低于内层的材料密度。通过上述结构设置，内层可以选用密度较大且化学性质较为稳定材质制成，以保证其耐用性，外层可以选用密度较小的材质制成，以保证壳体结构强度的同时降低壳体的整体重量，或者选用导热性能更好的材料，以提升导热件的导热性能；通过内层与外层的结合不仅能够保证导热件的工作稳定性，还能够保证其结构强度，防止外力作用下受损坏，同时，还能有效降低壳体的重量，从而有利于实现轻量化设计。

在具体实施时，内层的材质可以为铜或者铜合金；外层的材质可以为铝、钛、铝合金以及钛合金等。另外，内层与外层的厚度比例可以为1:1，1:2，2:1等，即内层的厚度可以大于、等于或小于外层的厚度；或者内层中的整体厚度可以是相同的，也可以是不同的；相应的，外层中的整体厚度可以是相同的，也可以是不同的。

其中，壳体的整体结构形态可以为多种，例如可以为板状、管状或者其他形状。

例如，当壳体的整体结构形态为板状时，壳体可以由两个板体扣合形成；具体来说，壳体可以包括相互扣合的第一板体和第二板体，内层分别位于第一板体和第二板体的相对的板面，外层分别位于第一板体和第二板体的相背离的板面，第一板体与第二板体相互扣合后，第一板体的内层和第二板体的内层相互结合形成该空腔。通过这种结构设置，可降低壳体的制作难度，有利于降低制作成本；同时还能保证壳体的制作品质，从而有利于提升导热件的工作稳定性及使用寿命。

其中，由于壳体中的空腔是由第一板体和第二板体相互扣合后形成的，因此，在一些具体实施方式中，第一板体上具有朝背离第二板体的方向凹陷的凹槽等凹陷结构；和/或，第二板体具有朝背离第一板体的方向凹陷的凹槽等凹陷结构。以使的一板体和第二板体相互扣合后形成该空腔。