[发明专利]一种掩膜板及其制作方法

权利要求书

1.一种掩膜板制作方法，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜板框和固定在掩膜板框上的掩膜本体，所述掩膜板框的厚度大于掩膜本体，所述掩膜本体与掩膜板框为电铸一体成型结构；

所述制作方法包括以下步骤：

S1：提供电铸模板，所述电铸模板上表面为平面；

S2：在电铸模板上侧形成消融材料层；

S3：对消融材料层进行曝光显影，形成具有开口的图形区域；

S4：将带消融材料层的电铸模板放入电铸装置中进行电铸，在电铸模板的上表面形成电铸层，所述电铸层同时包括掩膜本体与掩膜板框；

S5：去除消融材料层；

S6：将电铸层与电铸模板上分离，得到掩膜板。

2.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述掩膜板下表面为平面；所述掩膜板框的上表面在高度上高于掩膜本体的上表面。

3.根据权利要求1所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电铸装置包括电铸槽、阳极、阴极；所述电铸模板放置在阴极上作为阴极的一部分，阳极上设置有用于形成电铸层的金属材料；在阴极和阳极之间设置有遮蔽板，在遮蔽板上设置有多个过电孔。

4.根据权利要求3所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述遮蔽板上设置有至少两组过电孔，所述两组过电孔包括第一组过电孔和第二组过电孔；所述第一组过电孔在相同单位面积内的孔总面积大于所述第二组过电孔在相同单位面积内的孔总面积；所述遮蔽板在对应掩膜本体的区域，设置有第二组过电孔；所述遮蔽板在对应掩膜板框的区域，设置有第一组过电孔。

5.根据权利要求4所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述第一组过电孔和第二组过电孔的孔径相同，第一组过电孔的分布密度大于第二组过电孔的分布密度。

6.根据权利要求4所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述第一组过电孔的孔径大于所述第二组过电孔的孔径。

7.根据权利要求4所述掩膜板制作方法，其特征在于，所述掩膜本体包括多个掩膜图案，所述掩膜图案之间设置有支撑部，所述支撑部位于掩膜本体的上表面；

所述遮蔽板包括多组间隔设置的第二组过电孔，在多组第二组过电孔之间设置有第三组过电孔；所述第三组过电孔的位置与所述支撑部的位置对应。

8.根据权利要求7所述掩膜板制作方法，其特征在于，所述第三组过电孔在相同单位面积内的孔总面积大于所述第二组过电孔在相同单位面积内的孔总面积，所述第三组过电孔在相同单位面积内的孔总面积小于所述第一组过电孔在相同单位面积内的孔总面积。

9.根据权利要求4所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述第一组过电孔呈均匀分布，所述第二组过电孔的孔径呈均匀分布。

10.一种掩膜板，包括掩膜板框和固定在掩膜板框上的掩膜本体；其特征在于，所述掩膜板框的厚度大于掩膜本体，所述掩膜本体上设置有掩膜图案，所述掩膜图案包括贯穿所述掩膜本体的通孔，所述掩膜本体与掩膜板框为电铸一体成型结构。