[发明专利]发光面板及显示装置有效
| 申请号: | 201910452995.8 | 申请日: | 2019-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN110190100B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | 金江江 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 面板 显示装置 | ||
1.一种发光面板,其特征在于,包括:
基板,在所述基板上间隔排布有像素定义层及发光单元;
第一无机封装层,所述第一无机封装层覆盖在所述像素定义层及所述发光单元上;
有机封装层,所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上,且在所述有机封装层上相对于所述像素定义层的位置设置有内凹结构;
第二无机封装层,所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上,所述第二无机封装层包括第一子无机封装层及第二子无机封装层,所述第二子无机封装层覆盖在所述第一子无机封装层上,且所述第二无机封装层由氮硅化合物或氮氧化硅的化合物组成,所述第一子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比大于8,所述第二子无机封装层中硅原子与氮原子的原子比小于8;
第一触控感应层,所述第一触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述第二无机封装层上;
绝缘层,所述绝缘层覆盖在所述第二无机封装层及所述第一触控感应层上;
第二触控感应层,所述第二触控感应层相对于所述像素定义层设置在所述绝缘层上,在所述内凹结构上设置有第一凹陷部,所述第一凹陷部的水平宽度大于所述第一触控感应层的水平宽度。
2.根据权利要求1所述的发光面板,其特征在于,在相对于所述像素定义层的所述第一无机封装层上设置有第二凹陷部。
3.根据权利要求1所述的发光面板,其特征在于,所述第一触控感应层及所述第二触控感应层由钼、银、钛、铜、铝、钼/铝/钼及钛/铝/钛中任一种组成。
4.根据权利要求1所述的发光面板,其特征在于,所述绝缘层由氮化硅的化合物、氮氧化硅的化合物、氧化硅的化合物中的一种或多种组成。
5.根据权利要求1所述的发光面板,其特征在于,所述发光面板还包括有胶层、偏光片及盖板,所述胶层覆盖在所述绝缘层及所述第二触控感应层上,所述盖板及所述偏光片依次设置在所述胶层上。
6.根据权利要求5所述的发光面板,其特征在于,所述盖板由聚酰亚胺或聚酯类化合物组成。
7.一种显示装置,其特征在于,包括壳体以及发光面板,所述发光面板设置在所述壳体上,所述发光面板为如权利要求1至6任一项所述的发光面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





