[发明专利]显示面板及其制备方法有效
申请号: | 201910452741.6 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN110164936B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 王朝欢 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
第一区;
第二区,与所述第一区相互断开且平行;
第三区,设于所述第一区与所述第二区的侧面,且将所述第一区与所述第二区电连接起来;以及
一硬质基板,所述硬质基板与所述第一区及所述第二区接触,且设于所述第一区与所述第二区之间;
所述第一区包括第一数据线;
所述第二区包括第二数据线,与所述第一数据线相互平行,所述第二数据线的一端电连接至一驱动电路单元;
所述第三区包括第三数据线,设于所述硬质基板的侧面,其一端电连接至所述第一数据线,其另一端电连接至所述第二数据线;
所述第三区还包括:
第五基板,设置于所述第二数据线远离所述硬质基板一侧的表面;
缓冲层,设置于所述第五基板远离所述第二数据线一侧的表面;
第六基板,设置于所述缓冲层远离所述第五基板一侧的表面;以及
保护层,设置于所述第六基板远离所述缓冲层一侧的表面。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一区还包括:
保护层,设置于所述硬质基板远离所述第二区一侧的表面;
第一基板,设置于所述保护层远离所述硬质基板一侧的表面;
缓冲层,设置于所述第一基板远离所述保护层一侧的表面;以及
第二基板,设置于所述缓冲层远离所述第一基板一侧的表面;
其中,所述第一数据线设于所述第二基板远离所述缓冲层一侧的表面。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第二区还包括:
保护层,设置于所述硬质基板远离所述第一区一侧的表面;
第三基板,设置于所述保护层远离所述硬质基板一侧的表面;
缓冲层,设置于所述第三基板远离所述保护层一侧的表面;以及
第四基板,设置于所述缓冲层远离所述第三基板一侧的表面;
其中,所述第三数据线设于所述第四基板远离所述缓冲层一侧的表面。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述驱动电路单元包括集成电路单元及柔性电路板单元。
5.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
硬质基板设置步骤,提供一硬质基板、第一区、第二区及第三区;
所述第一区包括第一数据线,所述第二区包括第二数据线,所述第三区包括第三数据线;
贴合步骤,将所述第一区贴合至所述硬质基板的顶面;将所述第二区贴合至所述硬质基板的底面;
邦定步骤,将所述第三区邦定至所述硬质基板的侧面;所述第三数据线的一端电连接至所述第一数据线,其另一端电连接至所述第二数据线;以及
驱动电路单元邦定步骤,将驱动电路单元邦定至所述第二区的底面;
所述硬质基板设置步骤包括:
第一基板制备步骤,提供一保护层,在所述保护层上表面制备出一第一基板;
缓冲层制备步骤,在所述第一基板的上表面制备出一缓冲层;
第二基板制备步骤,在所述缓冲层的上表面制备出一第二基板;
数据线制备步骤,在所述第二基板的上表面制备出一数据线;以及
切割步骤,制备所得的结构被切割为第一区、第二区及第三区。
6.如权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
在所述贴合步骤中,
所述第一区的一端延伸至所述硬质基板的一侧面;
所述第二区的一端延伸至所述硬质基板的同一侧面;和/或,
在所述邦定步骤中,
所述第三区的长度大于所述第一区与所述第二区的最小距离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910452741.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的