[发明专利]显示面板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910452741.6 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110164936B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王朝欢 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

第一区;

第二区,与所述第一区相互断开且平行;

第三区,设于所述第一区与所述第二区的侧面,且将所述第一区与所述第二区电连接起来;以及

一硬质基板,所述硬质基板与所述第一区及所述第二区接触,且设于所述第一区与所述第二区之间;

所述第一区包括第一数据线;

所述第二区包括第二数据线,与所述第一数据线相互平行,所述第二数据线的一端电连接至一驱动电路单元;

所述第三区包括第三数据线,设于所述硬质基板的侧面,其一端电连接至所述第一数据线,其另一端电连接至所述第二数据线;

所述第三区还包括:

第五基板,设置于所述第二数据线远离所述硬质基板一侧的表面;

缓冲层,设置于所述第五基板远离所述第二数据线一侧的表面;

第六基板,设置于所述缓冲层远离所述第五基板一侧的表面;以及

保护层,设置于所述第六基板远离所述缓冲层一侧的表面。

2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述第一区还包括:

保护层,设置于所述硬质基板远离所述第二区一侧的表面;

第一基板,设置于所述保护层远离所述硬质基板一侧的表面;

缓冲层,设置于所述第一基板远离所述保护层一侧的表面;以及

第二基板,设置于所述缓冲层远离所述第一基板一侧的表面;

其中,所述第一数据线设于所述第二基板远离所述缓冲层一侧的表面。

3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述第二区还包括:

保护层,设置于所述硬质基板远离所述第一区一侧的表面;

第三基板,设置于所述保护层远离所述硬质基板一侧的表面;

缓冲层,设置于所述第三基板远离所述保护层一侧的表面;以及

第四基板,设置于所述缓冲层远离所述第三基板一侧的表面;

其中,所述第三数据线设于所述第四基板远离所述缓冲层一侧的表面。

4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述驱动电路单元包括集成电路单元及柔性电路板单元。

5.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

硬质基板设置步骤,提供一硬质基板、第一区、第二区及第三区;

所述第一区包括第一数据线,所述第二区包括第二数据线,所述第三区包括第三数据线;

贴合步骤,将所述第一区贴合至所述硬质基板的顶面;将所述第二区贴合至所述硬质基板的底面;

邦定步骤,将所述第三区邦定至所述硬质基板的侧面;所述第三数据线的一端电连接至所述第一数据线,其另一端电连接至所述第二数据线;以及

驱动电路单元邦定步骤,将驱动电路单元邦定至所述第二区的底面;

所述硬质基板设置步骤包括:

第一基板制备步骤,提供一保护层,在所述保护层上表面制备出一第一基板;

缓冲层制备步骤,在所述第一基板的上表面制备出一缓冲层;

第二基板制备步骤,在所述缓冲层的上表面制备出一第二基板;

数据线制备步骤,在所述第二基板的上表面制备出一数据线;以及

切割步骤,制备所得的结构被切割为第一区、第二区及第三区。

6.如权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,

在所述贴合步骤中,

所述第一区的一端延伸至所述硬质基板的一侧面;

所述第二区的一端延伸至所述硬质基板的同一侧面;和/或,

在所述邦定步骤中,

所述第三区的长度大于所述第一区与所述第二区的最小距离。

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