[发明专利]光伏导电背板、太阳能电池组件及其制备方法在审
| 申请号: | 201910452604.2 | 申请日: | 2019-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN110085692A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
| 发明(设计)人: | 张春阳;陈宏月;周艳方 | 申请(专利权)人: | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司;北京晶澳太阳能光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049;H01L31/05 |
| 代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐颖聪 |
| 地址: | 225131 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电结构 板体 导电背板 电极连接 胶膜层 导通 光伏 太阳能电池组件 电池串 通孔 制备 开口 导电结构连接 穿过 板体横向 竖向延伸 位置处 电极 延伸 夹持 覆盖 | ||
本发明提供一种光伏导电背板、太阳能电池组件及其制备方法,该光伏导电背板包括:板体,所述板体上设有通孔;第一导电结构,其设置在所述板体的内侧两端且沿所述板体横向延伸,所述第一导电结构用于与电池串两端的电极连接导通;第二导电结构,其设置在所述板体的内侧且沿所述板体竖向延伸,所述第二导电结构的一端与所述第一导电结构导通且另一端穿过所述通孔并延伸至板体的另一侧;以及胶膜层,其覆盖在所述板体内侧以在所述胶膜层与所述板体之间夹持所述第一导电结构与所述第二导电结构,所述胶膜层上与所述第一导电结构相对应的位置处设有电极连接开口,以便所述电池串两端的电极穿过所述电极连接开口与所述第一导电结构连接导通。
技术领域
本发明涉及光伏电池技术领域,具体涉及一种光伏导电背板、太阳能电池组件及其制备方法。
背景技术
叠瓦组件在可见的将来是高效太阳能电池组件的一条重要的发展路线,叠瓦组件特点就是将传统的整片电池片切割成若干小片(1/4,1/5,1/6等,可以均分,也可以不均分),然后在电池片的电极上涂覆导电胶,相邻电池片的边缘采用上下重叠布置,导电胶固化后将电池片连接在一起形成电池串。这样做即可使用导电胶替代传统的金属焊带,一方面柔性的导电胶连接可以降低应力,另一方面无间隙连接方式可以提高组件面积的利用率,继而提升组件效率,在有效单位面积内产生更多的电力输出。
为了避免组件工作中局部被遮挡带来的热斑风险,一块组件内通常有若干电池串组合形成电池串组,电池串上再并联旁路二极管来解决这些问题。结合组件实际的使用情况,根据组件内电池数量的多少,通常要并联2~4个旁路二极管不等。
现有的以美国Sun power为代表的公司添加二极管以及连接电池串组的方式是在电池串的首尾连接金属汇流条引出线,然后引出线充当电极或是连接二极管。
但是,该方法缺点包括:为了提高面积的利用率,会将金属汇流条尽可能的隐藏于电池背面,并且汇流条通常通过组件背面跳线的方式并联到旁路二极管的一端,也就是说组件中通常有4到8根跳线并联到2-4个旁路二极管上,不仅增加了操作复杂程度,且碎片率高,自动化程度低。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种光伏导电背板,省去汇流条设计,实现组件中电路连接的便利性,同时能够降低碎片率、提高组件的自动化程度,增大组件的产能。
本发明的另一个目的在于提供一种具有上述光伏导电背板的太阳能电池组件。
本发明的又一个目的在于提供一种上述太阳能电池组件的制备方法。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
根据本发明第一方面实施例的光伏导电背板,包括:板体,所述板体上设有通孔;
第一导电结构,所述第一导电结构设置在所述板体的内侧两端且沿所述板体横向延伸,所述第一导电结构用于与电池串两端的电极连接导通;
第二导电结构,所述第二导电结构设置在所述板体的内侧且沿所述板体竖向延伸,所述第二导电结构的一端与所述第一导电结构导通且另一端穿过所述通孔并延伸至板体的另一侧;以及
胶膜层,所述胶膜层覆盖在所述板体内侧以在所述胶膜层与所述板体之间夹持所述第一导电结构与所述第二导电结构,所述胶膜层上与所述第一导电结构相对应的位置处设有电极连接开口,以便所述电池串两端的电极穿过所述电极连接开口与所述第一导电结构连接导通。
优选地,所述第一导电结构从所述板体表面开始向着所述胶膜层依次层叠有夹胶膜层以及导电层。
进一步地,所述第一导电结构还包括绝缘层,所述绝缘层设置在所述导电层与所述胶膜层之间。
进一步地,所述电极连接开口为整体式或间断式排布的多个,且所述电极连接开口向下延伸直至所述导电层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





