[发明专利]一种二维Ti3C2-MXene薄膜材料及其制备方法和在阻变存储器中的应用在审
申请号: | 201910451981.4 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN110098326A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 马国坤;赵青尧;王浩;蔡恒梅 | 申请(专利权)人: | 湖北大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 杨采良 |
地址: | 430062 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 阻变存储器 薄膜材料 阻变层 二维 薄膜 耐受性 应用 非易失性存储器 导电基底表面 存储器领域 多次循环 二维材料 功能器件 一步溶液 阻变材料 传统的 底电极 顶电极 膜制备 衬底 成膜 硬质 阻态 微电子 断电 替代 | ||
1.一种二维Ti3C2-MXene薄膜材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)配制Ti3C2-MXene纳米片胶体溶液
按配比将钛铝碳粉末加入到由盐酸溶液、去离子水和氟化锂组成的混合溶液中,室温搅拌均匀后获得混合反应液;然后将所得混合反应液加热至30~40℃,在搅拌条件下恒温反应18~30h,反应结束后,将产物离心、清洗至清洗液为中性,得到Ti3C2-MXene胶体溶液;再将所述Ti3C2-MXene胶体溶液超声处理0.5~2h,得到所述的Ti3C2-MXene纳米片胶体溶液;
(2)制备Ti3C2-MXene薄膜
将步骤(1)获得的Ti3C2-MXene纳米片胶体溶液滴涂在预处理过的洁净干燥的透明导电基底表面,滴涂结束后,将涂覆有Ti3C2-MXene纳米片胶体溶液的透明导电基底转移至加热板上,在95~105℃条件下退火处理2~10min,得到Ti3C2-MXene薄膜。
2.根据权利要求1所述的二维Ti3C2-MXene薄膜材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述钛铝碳与氟化锂的质量比为1:1~1.5。
3.根据权利要求1所述的二维Ti3C2-MXene薄膜材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述钛铝碳与盐酸的用量比为1质量份:(10~20)体积份,所述质量份和体积份之间是以g:mL作为基准。
4.权利要求1~3任一项所述二维Ti3C2-MXene薄膜材料的制备方法制备得到的二维Ti3C2-MXene薄膜材料。
5.权利要求1~3任一项所述方法制备得到的二维Ti3C2-MXene薄膜材料为阻变层在阻变存储器中的应用。
6.一种基于二维Ti3C2-MXene薄膜材料的阻变存储器,其特征在于:所述阻变存储器件从下至上依次包括硬质衬底、底电极、阻变层、顶电极,其中:所述阻变层材料为权利要求1~3任一项所述方法制备得到的二维Ti3C2-MXene薄膜。
7.根据权利要求6所述的基于二维Ti3C2-MXene薄膜材料的阻变存储器,其特征在于:所述的底电极材料为FTO、ITO、ZTO或AZO中的任一种;所述的顶电极材料为Pt、Au或W中的任一种。
8.根据权利要求6所述的基于二维Ti3C2-MXene薄膜材料的阻变存储器,其特征在于:所述的底电极的厚度为100~300nm,所述阻变层的厚度100~450nm,所述的顶电极的厚度为60~100nm。
9.根据权利要求6所述的基于二维Ti3C2-MXene薄膜材料的阻变存储器,其特征在于:所述底电极的形状为圆形或矩形,直径或边长为50nm~2cm;所述阻变层的形状为圆形或者矩形,直径或边长为50nm~2cm;所述顶电极的形状为圆形或者矩形,直径或边长为100~900μm。
10.权利要求6~9任一项所述基于二维Ti3C2-MXene薄膜材料的阻变存储器的制备方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:
步骤一、清洗衬底
将生长有底电极材料的衬底依次用去离子水、丙酮、乙醇在超声仪中超声清洗,吹干;
步骤二、预留电极
在步骤一清洗处理后的底电极材料一侧边缘处贴绝缘胶;
步骤三、制备阻变层
(a)配制Ti3C2-MXene纳米片胶体溶液
按配比将钛铝碳粉末加入到由盐酸溶液、去离子水和氟化锂组成的混合溶液中,室温搅拌均匀后获得混合反应液;然后将所得混合反应液加热至30~40℃,在搅拌条件下恒温反应18~30h,反应结束后,将产物离心、清洗至清洗液为中性,得到Ti3C2-MXene胶体溶液;再将所述Ti3C2-MXene胶体溶液超声处理0.5~2h,得到所述的Ti3C2-MXene纳米片胶体溶液;
(b)制备Ti3C2-MXene薄膜阻变层
将步骤(a)获得的Ti3C2-MXene纳米片胶体溶液滴涂在预处理过的洁净干燥的底电极表面,滴涂结束后,将涂覆有Ti3C2-MXene纳米片胶体溶液的衬底转移至加热板上,在95~105℃条件下退火处理2~20min,得到Ti3C2-MXene薄膜阻变层;
步骤四、制备顶电极
利用磁控溅射沉积技术在阻变层表面沉积顶电极。
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