[发明专利]一种刚挠结合板及其制作方法

权利要求书

1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括位于中间的刚挠结合基板和上下侧的若干层金属层，其中，刚挠结合基板包括刚性基板和挠性基板，刚性基板中开设有小单元窗口，挠性基板嵌于小单元窗口之中，刚挠结合基板的表面形成有电路图形，挠性基版的上下侧贴有覆盖膜，覆盖膜外侧贴附有保护膜，若干层金属层压合于刚挠结合基板的外侧，金属层之间、金属层与刚挠结合基板通过半固化片结合，金属层与金属层之间、金属层与刚性基板、金属层与挠性基板之间设有电气连接孔，挠性基板的上下侧设有开窗，开窗使得挠性基版的覆盖膜裸露。

2.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，刚性基板为刚性双面覆金属板；挠性基板为挠性双面覆金属板。

3.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，小单元窗口的尺寸比挠性基板的单边大10至50μm。

4.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，半固化片由树脂和玻璃纤维布构成，其中，树脂至少包括酚醛树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和聚酰亚胺树脂中的一种。

5.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，在刚性基板上切割小单元窗口，小单元窗口与挠性基板形状相同且尺寸略大于挠性基板；

步骤2，将挠性基板嵌入到小单元窗口内，形成刚挠结合基板；

步骤3，对刚挠结合基板进行电路图形制作；

步骤4，对制作有电路图形的刚挠结合基板中的挠性基板贴覆盖膜，然后向外再覆盖一层保护膜，覆盖膜的覆盖面与挠性基板相同，保护膜的尺寸不大于覆盖膜；

步骤5，在贴有覆盖膜和保护膜的刚挠结合基板上结合半固化片压合中层金属层；

步骤6，在压合金属层后的刚挠结合基板上制作电气连接孔，以连接中层金属层和挠性基板的导电层；

步骤7，对电气连接孔进行金属化处理，并对刚挠结合基板进行次外层图形制作；

步骤8，在经次外层图形制作的刚挠结合基板上结合半固化片进行外层金属层压合，然后制作电气连接孔，对孔金属化处理，随后进行外层图形制作；

步骤9，对图形制作后的刚挠结合基板进行表面处理；

步骤10，对表面处理后的刚挠结合基板进行深层切割，去除挠性基板板区域外部的绝缘层和金属层，露出覆盖膜，形成刚挠结合板成品。

6.如权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，采用等离子体处理挠性基板上的覆盖膜，等离子处理的条件为：气体比(CF₄:O₂)为1:10，功率11kW，时间10min，流量1500ml/min。

7.如权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，对金属层进行压合时，层压工艺参数为：压力为70-75kg/cm²，温度185-195℃，时间20min。

8.如权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在层压之前进行预压合，预压合的温度为70-100℃。

9.如权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，金属层在压合之前经过棕化处理，使其氧化成粗糙界面。

10.如权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，对电气连接孔的金属化处理包括：对盲孔或通孔进行填孔电镀处理，以使该孔内的空间完全由电镀金属所填充；或者，对盲孔或通孔进行电镀处理，并在电镀后的孔中填充导电膏。