[发明专利]一种高阶切触包络式磨抛加工装置及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201910451261.8 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110202453B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 赵欢;姜宗民;丁汉 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B24B21/16 分类号: B24B21/16;B24B21/18;B24B49/04
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 高阶切触 包络 式磨抛 加工 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种高阶切触包络式磨抛加工装置,其特征在于,包括支架模块(2)、运动模块(3)、砂带驱动模块(1)、砂带(4)以及控制模块,其中,

所述支架模块(2)包括设于其上方的多个柔性从动单元;

所述运动模块(3)设于所述支架模块(2)上,该运动模块(3)包括滑块(301)以及用于驱动所述滑块(301)做往复进给的运动驱动单元;

所述砂带驱动模块(1)包括依次设于所述滑块(301)上方的三维力传感器(107)、柔性主动单元以及旋转编码器(101),所述旋转编码器(101)用于检测所述柔性主动单元的转速,并将该转速反馈给所述控制模块,所述柔性主动单元与多个柔性从动单元形成平面结构,所述三维力传感器(107)用于检测工件与所述砂带(4)的接触力,并将该接触力反馈给所述控制模块,所述控制模块根据所述接触力实时调整所述运动模块(3)的顺应进给量;

所述砂带(4)套设在多个柔性从动单元及所述柔性主动单元的外表面,并在所述运动驱动单元的顺应运动中与对工件进行高阶切触包络,进而在所述柔性主动单元的驱动下转动以实现对工件的高阶切触包络式磨抛加工。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述柔性主动单元包括联轴器(103)和驱动机组(104),所述联轴器(103)设于所述旋转编码器(101)与所述驱动机组(104),用于连接所述旋转编码器(101)与所述驱动机组(104)。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于:所述驱动机组(104)包括驱动轮(1043)、设于所述驱动轮(1043)内部的轮毂电机(1046)以及用于连接所述驱动轮(1043)和所述轮毂电机(1046)的轮毂电机附件组。

4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于:所述砂带驱动模块(1)还包括用于支撑所述柔性主动单元的安装板组件,所述安装板组件包括设于所述旋转编码器(101)下方的第一安装板(102)、用于支撑所述驱动机组(104)的第二安装板(105)以及设于所述三维力传感器(107)下方的第四安装板(108)。

5.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:所述运动驱动单元还包括滚珠丝杠(302)以及伺服电机(304),所述滚珠丝杠(302)一端与所述滑块(301)连接,另一端与所述伺服电机(304)连接。

6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述运动驱动单元还包括设于所述滑块(301)下方的基座(303),且所述基座(303)与所述滑块(301)可滑动的连接。

7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述柔性从动单元包括从动轮(204)、设于所述从动轮(204)里面的轴承(203)以及将所述从动轮(204)和所述从动轮(204)固定在所述支架模块(2)上的连接件。

8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述支架模块(2)包括呈对称布置且结构相同的两个支架单元,每个所述支架单元均包括第一支撑架(211)以及设于第一支撑架(211)上方的柔性从动单元;所述第一支撑架(211)为L形结构,所述柔性从动单元与所述柔性主动单元分别设于所述L形结构的两端,以保证两个所述柔性从动单元与所述柔性主动单元不共线;两个所述第一支撑架(211)通过设于两个所述第一支撑架(211)下方的第二支撑架(212)固定连接;

所述支架模块(2)还包括设于所述第一支撑架(211)与所述柔性从动单元之间,用于支撑所述柔性从动单元的支撑架组件。

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