[发明专利]一种用于SMT贴片机的防位移贴片装置有效

专利信息
申请号: 201910449114.7 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110213891B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 石爱民;谢晨智;卞石杰 申请(专利权)人: 铜陵金基科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/30
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋
地址: 244071 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 用于 smt 贴片机 位移 装置
【说明书】:

发明公开一种用于SMT贴片机的防位移贴片装置,包括贴片机机体,所述贴片机机体上设有贴片位移装置,贴片位移装置上设有贴片装置,贴片机机体内设有贴片平台,贴片机机体上设有阵列分布的侧板,侧板上均设有固定板,固定板之间设有第一滑轨与直线电缸,直线电缸上设有滑块,滑块内设有第一卡槽,第一卡槽固定在直线电缸上,滑块上还设有轴承孔板,轴承孔板上设有轴承孔,贴片位移装置包括伺服电机平台,伺服电机平台一端设有第二滑轨,第二滑轨两侧设有镜像分布的第三滑轨,伺服电机平台另一端设有连接块,连接块上设有第二卡槽,第二卡槽卡和在第一滑轨上。本发明结构简单,操作便捷,有利于减少PCB板贴片时位移产生的损害,提高了贴片准确率。

技术领域

本发明涉及一种SMT生产领域,具体是一种用于SMT贴片机的防位移贴片装置。

背景技术

SMT是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”,在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。现有的贴片装置使用固定的PCB板固定结构对PCB板进行固定贴片,但是PCB板规格不固定,使用的固定装置也不同,无形中增加了设备成本,PCB板在贴片过程中,一但发生位移,不仅会损坏电子元件,严重时甚至会损坏PCB板,针对这种情况,现提出一种用于SMT贴片机的防位移贴片装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于SMT贴片机的防位移贴片装置,结构简单,便于操作,无需操作人员用于过于专业的知识,便于安排生产作业人员,定位灵活,贴片时PCB板稳固,避免了因为贴片时PCB位移造成的贴片失败,提高了贴片质量。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种用于SMT贴片机的防位移贴片装置,包括贴片机机体,所述贴片机机体上设有贴片位移装置,贴片位移装置上设有贴片装置,贴片机机体内设有贴片平台,贴片机机体下端设有阵列分布的底脚,贴片机机体上设有阵列分布的侧板,侧板上均设有固定板,固定板之间设有第一滑轨与直线电缸,直线电缸上设有滑块,滑块内设有第一卡槽,第一卡槽固定在直线电缸上,滑块上还设有轴承孔板,轴承孔板上设有轴承孔,贴片位移装置包括伺服电机平台,伺服电机平台一端设有第二滑轨,第二滑轨两侧设有镜像分布的第三滑轨,伺服电机平台另一端设有连接块,连接块上设有第二卡槽,第二卡槽卡和在第一滑轨上。

进一步地,所述贴片装置包括滑动箱体,滑动箱体一侧设有阵列分布的定位孔,定位孔内设有紧固螺钉,滑动箱体内设有轴向阵列分布的第四滑轨,滑动箱体上设有箱盖,箱盖上设有活塞杆固定块,滑动箱体内设有PCB贴片装置,PCB贴片装置四周设有轴向阵列分布的滑槽,滑槽与第四滑轨配合,PCB贴片装置下端设有触头,滑动箱体下端设有阵列分布的连接杆,连接杆下端设有弧形连接块,弧形连接块表面设有弹性压块。

进一步地,所述箱盖上方设有圆形平台板,圆形平台板内嵌有阵列分布的气缸,气缸下端设有活塞杆,活塞杆固定在活塞杆固定块上,圆形平台板上端设有滑轨卡板,滑轨卡板上设有螺纹孔,滑轨卡板上设有第三卡槽,第三卡槽两侧设有阵列分布的第四卡槽,第三卡槽、第四卡槽与第二滑轨、第三滑轨配合。

进一步地,所述伺服电机平台上设有伺服电机,伺服电机上设有螺纹杆,伺服电机带动螺纹杆转动,螺纹杆穿过螺纹孔。

进一步地,所述弹性压块贴合在弧形连接块表面,弹性压块直径与弧形连接块相同。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵金基科技有限公司,未经铜陵金基科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910449114.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top