[发明专利]光源模块有效

专利信息
申请号: 201910446231.8 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN110566832B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 尹永正;崔允准 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: F21K9/235 分类号: F21K9/235;F21K9/238
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 赵南;张青
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光源 模块
【说明书】:

一种光源模块包括:散热器,其具有安装区;发光装置封装件,其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面,发光装置封装件包括布置在第二表面上的连接焊盘;电路板,其布置在散热器的安装区上,并且与发光装置封装件间隔开,电路板包括连接器和电连接至连接器的端子;以及支架,其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间,并且耦接至散热器,支架包括压迫连接焊盘和端子以连接连接焊盘和端子的引线框。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年6月5日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0064768的优先权,该申请的公开以引用方式全文并入本文。

技术领域

本公开涉及一种光源模块。

背景技术

当电流施加到半导体发光装置上时,半导体发光装置利用电子和空穴的复合原理发光。半导体发光装置由于具有诸如低功耗、高亮度、小型化等多种积极属性而被广泛用作光源。在开发基于氮化物的发光装置之后,半导体发光装置的应用范围进一步扩大。例如,半导体发光装置已经应用于需要大电流/大功率光源模块的汽车照明。

对于用于现有汽车照明的光源模块,已经为相应的汽车型号制造了具有各种形状和尺寸的半导体发光装置封装件和散热器。例如,根据汽车型号,需要用于安装与不同的汽车型号相对应的半导体发光装置封装件和散热器的不同设备。因此,制造成本可能增加,产品质量控制可能变得困难。

发明内容

一个或多个示例实施例提供了有利于其制造并且具有降低的制造成本的光源模块。

根据示例实施例的一方面,光源模块包括:散热器,其具有安装区;发光装置封装件,其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面,发光装置封装件包括布置在第二表面上的连接焊盘;电路板,其布置在散热器的安装区上,并且与发光装置封装件间隔开,电路板包括连接器和电连接至连接器的端子;以及支架,其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间,并且耦接至散热器,支架包括压迫连接焊盘和端子以连接连接焊盘和端子的引线框。

根据另一示例实施例的一方面,光源模块包括:散热器,其具有安装区;发光装置封装件,其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面,发光装置封装件包括布置在第二表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘;电路板,其布置在散热器的安装区上,并且与发光装置封装件间隔开,电路板包括连接器、电连接至连接器的第一端子以及电连接至连接器的第二端子;以及支架,其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间,并且耦接至散热器,所述支架包括:第一引线框,其压迫第一连接焊盘和第一端子以连接第一连接焊盘和第一端子;以及第二引线框,其压迫第二连接焊盘和第二端子以连接第二连接焊盘和第二端子。

根据另一示例实施例的一方面,光源模块包括:散热器;发光装置封装件,其耦接至散热器,发光装置封装件包括设置在发光装置封装件的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘,并且电力通过第一连接焊盘和第二连接焊盘施加至发光装置封装件;电路板,其布置在散热器上并且与发光装置封装件间隔开,电路板包括连接器、第一端子和第二端子,其中,第一端子和第二端子设置在电路板的上表面上并且电连接至连接器;以及支架,其耦接至散热器,支架包括:

主体,其布置在发光装置封装件与电路板之间;第一引线框;以及第二引线框,第一引线框和第二引线框中的每一个具有暴露于主体外的两端,其中,第一引线框压迫第一连接焊盘和第一端子以连接第一连接焊盘和第一端子,并且第二引线框压迫第二连接焊盘和第二端子以连接第二连接焊盘和第二端子。

附图说明

将从下面结合附图的对示例实施例的详细描述中更清楚地理解以上和/或其它方面、特征和优点,在附图中:

图1是根据示例实施例的光源模块的立体图;

图2是图1的部分I的放大图;

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