[发明专利]电子装置

说明书

本发明公开一种电子装置，包括上盖、壳体以及锁扣机构。上盖具有卡孔。壳体连接于上盖的一侧。壳体与上盖共同定义容置空间。锁扣机构用以锁合上盖与壳体以及将可插拔组件固定于容置空间中。锁扣机构包括设置于壳体的卡勾座与卡勾。卡勾穿设于卡勾座。卡勾可移动地设置于第一位置与第二位置之间。当卡勾位于第一位置时，卡勾与卡孔相卡合。当卡勾位于第二位置时，卡勾与卡孔相分离。卡勾座可移动地设置于第三位置与第四位置之间。当卡勾座位于第三位置时，卡勾座抵接可插拔组件。当卡勾座位于第四位置时，卡勾座释放可插拔组件。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别地，本申请是关于包括一种可用以锁合上盖与壳体以及将可插拔组件固定于容置空间中的电子装置。

背景技术

随着科技的发展与进步，电子装置(例如，计算机等)已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。电子装置中常设置有多个可插拔组件，例如包含了快速周边组件互连(Peripheral Component Interconnect express，PCIe)卡。当这些可插拔组件欲组装于电子装置上时，往往需要额外的组装零件，使可插拔组件固定于电子装置上。另一方面，电子装置的壳体本身也需要一组可将其固定的机构。因此，通常需要多个组装零件来组装电子装置，且组装所需的时间长，便成为设计上的一大课题。

发明内容

依据本申请的一些实施方式，一种电子装置，包括一上盖、一壳体以及一锁扣机构。上盖具有一卡孔。壳体连接于上盖的一侧。壳体与上盖共同定义一容置空间。锁扣机构用以锁合上盖与壳体以及将一可插拔组件固定于容置空间中。锁扣机构包括设置于壳体的一卡勾座与一卡勾。卡勾穿设于卡勾座。卡勾可移动地设置于一第一位置与一第二位置之间。当卡勾位于第一位置时，卡勾与卡孔相卡合。当卡勾位于第二位置时，卡勾与卡孔相分离。卡勾座可移动地设置于一第三位置与一第四位置之间。当卡勾座位于第三位置时，卡勾座抵接可插拔组件。当卡勾座位于第四位置时，卡勾座释放可插拔组件。

依据本申请的一些实施方式，卡勾具有一卡勾部与一按压部，且卡勾部与按压部是分别位于壳体的内侧与外侧。

依据本申请的一些实施方式，卡勾部与按压部分别凸出于卡勾座的相对两侧。

依据本申请的一些实施方式，卡勾部具有一卡勾部底面，且卡孔具有一底部。当卡勾位于第一位置时，卡勾部底面接触卡孔的底部。当卡勾位于第二位置时，卡勾部底面不接触卡孔的底部。

依据本申请的一些实施方式，锁扣机构具有一弹簧，弹簧分别套接于卡勾上的一卡勾限位件与卡勾座上的一卡勾座限位件。

依据本申请的一些实施方式，卡勾座具有一凸出部，壳体具有一凹孔。当卡勾座位于第三位置时，凸出部与凹孔相卡合。当卡勾座位于第四位置时，凸出部与凹孔相分离。

依据本申请的一些实施方式，可插拔组件具有一第一部分与一第二部分。当卡勾座位于第三位置时，卡勾座抵接第一部分。

依据本申请的一些实施方式，电子装置更包括一固定结构，固定结构位于容置空间中。固定结构具有一第一支撑面与一第二支撑面，分别贴合于可插拔组件的一第一部分与一第二部分。

依据本申请的一些实施方式，壳体具有一连接孔，可插拔组件的一连接部与连接孔相卡合。

依据本申请的一些实施方式，卡勾座具有一转轴，转轴穿过壳体。卡勾座基于转轴在第三位置与第四位置之间旋转。

综上所述，本申请提供一种电子装置。电子装置包括上盖、壳体与锁扣机构。锁扣机构包括卡勾座与卡勾，可用以锁合上盖与壳体以及将可插拔组件固定于容置空间中。如此一来，可减少组装零件的数量与降低电子装置内部的复杂度，亦有助于减少电子装置组装的时间。

应当了解前面的一般说明和以下的详细说明都仅是示例，并且旨在提供对本申请的进一步解释。

附图说明